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“5G+AI”应用广泛拓展
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RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术
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莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持
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半导体设备巨头日子不好过
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比科奇：高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案
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“5G+零碳+新能源+无人驾驶”智慧矿山起航
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CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
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德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元
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联发科首发5G双向卫星通信，可多场景使用
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《龙》杂志：用北斗“芯”践行国家科技创新战略
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是德科技与三星强强联手，在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接
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中兴全球首发第五代5G FWA：Wi-Fi 7网速21Gbps
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ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台
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Intel推出电信版四代至强：芯片内部集成VRAN模块
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高通公司推出 Snapdragon Satellite 卫星通信技术
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高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用 M.2 接口
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中国联通与中国电信 5G 共建共享基站已超 100 万个，取得三大显著成效
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