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美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具
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SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单
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三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
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HBM订单2025年已预订一空
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浅析HBM五大关键门槛
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
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SK海力士HBM4E内存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片
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HBM4内存竞争已达白热化
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SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存
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消息称SK海力士三星电子陆续停产DDR3内存
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SK海力士正在测试低温蚀刻设备
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消息称SK海力士拟新建DRAM工厂
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