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Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能
发表于:12/14/2022 10:35:57 PM
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
发表于:12/8/2022 9:50:00 PM
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
发表于:12/6/2022 9:43:38 PM
Soitec 公布 2022 财年第四季度财报,收入同比增长53%
发表于:4/30/2022 10:48:52 PM
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用
发表于:4/24/2022 5:43:03 PM
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力
发表于:3/16/2022 9:54:48 PM
Soitec 公布 2022 财年第三季度财报,收入同比增长40%
发表于:2/8/2022 8:12:41 PM
Soitec 携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
发表于:12/8/2021 8:56:20 PM
Soitec 公布 2022 财年上半年财报,收入创历史新高
发表于:12/5/2021 10:00:57 PM
Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖
发表于:11/16/2021 9:32:29 PM
Soitec发布2021财年第四季度财报,圆满达成预期目标
发表于:4/27/2021 9:35:42 PM
从Soitec年度展望看半导体材料发展动向
发表于:3/10/2021 11:29:32 AM
Soitec发布2021财年第三季度财报,收入同比增长15%
发表于:1/26/2021 3:19:45 PM
Soitec发布2021上半财年报告:销售额达2.54亿欧元
发表于:11/25/2020 8:09:28 PM
Soitec发布2021上半财年报告
发表于:11/25/2020 4:32:18 PM
受益于5G射频需求不断增长,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
发表于:11/11/2020 2:56:41 PM
在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
发表于:11/10/2020 9:40:14 PM
Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V. ,拓展用于5G射频和功率系统产品组合
发表于:7/14/2020 4:17:50 PM
Soitec发布20财年第三季度业绩报告, 较19财年同期增长16%
发表于:2/9/2020 10:44:59 PM
优化衬底 改变生活,Soitec潜挖新材料、新技术
发表于:9/27/2019 5:33:00 PM
强庆组合,格芯与Soitec签署SOI长期供应协议
发表于:6/13/2019 9:41:12 AM
格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议,满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求
发表于:6/12/2019 6:16:54 AM
持续发力中国市场,Soitec宣布中国市场发展新战略
发表于:3/19/2019 2:33:00 AM
Soitec与新傲科技加强合作 扩大中国区200mm SOI晶圆产量
发表于:2/27/2019 9:45:30 AM
Soitec 成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴
发表于:2/27/2019 9:44:23 AM
Soitec:整装待发面向大规模硅光子市场
发表于:12/31/2018 4:17:29 PM
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Soitec参加SOI高峰论坛,探讨SOI技术在中国发展
发表于:9/19/2018 9:35:38 AM
中国半导体产业欲借FD-SOI加速进步
发表于:3/31/2016 1:05:00 PM
上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份
发表于:3/22/2016 9:40:00 AM
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