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2017第一季前十大IC设计厂商营收排名：博通成功抢下第一宝座
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高通再次“插足”低端市场 “前狼后虎”展讯恐面临最大挑战
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联发科获利缩水 台IC设计抢人压力未减
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22nm性价比优越 或引发半导体制造厂商新一轮大战
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高通连发组合拳 联发科何时才能突围
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恩智浦出售股权 上海先进半导体的前世今生
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高通联发科“芯”品盘点
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大陆急起直追 台湾芯片业者转型刻不容缓
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2017年大陆IC设计产值将成长16.9%
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Intel为ARM芯片代工背后的考量
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南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
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冲击封测厂 InFO受台积电/日月光/硅品偏爱
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国家队鼎力支持紫光集团
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两岸半导体企业打响人才争夺战
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蔡力行加入后 联发科或朝降低成本方向走
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联发科延揽蔡力行出任共同CEO 有助5G布局
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大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战
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成立IoT开放实验室 海思瞄准物联网
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国产智能手机还须跨过自主芯片的坎
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台湾IC设计产业恐陷入10年失落
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中韩半导体产业实力对比
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台湾表示无法阻止大陆半导体行业的增长
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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿
发表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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10nm“助攻”台湾晶圆代工 2017年产值预涨7.4%
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中国集成电路产业过热 需警惕40-90nm部分
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实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题
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中国半导体产业需跨过“经济门槛”
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集成电路IP向平台化演进
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