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基于Infineon单片机的CAN网关研究
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2010年全球MCU市场规模可达120亿美元
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在恶劣环境下使用芯片智能技术；英飞凌全新推出的8位微控制器可以不受限制工作于150 °C的高温环境
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英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案
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英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼
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英飞凌推出性能领先业界的200V和250V OptiMOSTM系列器件，壮大功率MOSFET 产品阵容
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英飞凌上调2009/10财年第一季度业绩预期
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英飞凌TPM安全芯片率先通过全球TCG和通用准则认证及英国政府的审批；英飞凌PC和数据网络保护安全专业技术赢得全球信赖
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英飞凌向美国证券交易委员会提交年报
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英飞凌推出低成本半瓦LED驱动器系列，壮大高能效照明IC产品阵容
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法院撤销对于英飞凌单片集成功率级产品的禁令
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英飞凌第四季度实现净盈利和充裕的自由现金流
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