一种改进的高性能处理器网络子系统架构设计

一种改进的高性能处理器网络子系统架构设计[通信与网络][通信网络]

针对传统处理器网络子系统在高速网络环境下的性能瓶颈，特别是BD管理效率低、数据传输延迟大等问题，提出一种改进的网络子系统架构。该架构将BD管理功能从NIC上移至处理器，并扩展了BD信息，同时增加了cache的查找和读后无效操作。通过Simics模拟器对系统架构进行了仿真及评估。实验结果表明，较传统的架构和采用DCA技术的架构相比，改进后架构在取得了更高带宽利用率的同时，降低了CPU利用率，更好地保持了性能和资源的平衡。

发表于：2017/2/16 上午11:07:00

信号跨时钟域问题分析及验证方法研究

信号跨时钟域问题分析及验证方法研究[可编程逻辑][航空航天]

航天用FPGA设计复杂度越来越高，其表现之一就是设计中存在多个时钟域，当信号从一个时钟域进入另一个时钟域，即不同时钟域之间发生数据交互时，就会带来信号跨时钟域产生的亚稳态问题（CDC问题）。亚稳态问题虽普遍存在，但依靠传统的验证手段即功能仿真或者时序仿真是很难定位的，提出一种分层次、多模式的跨时钟域验证方法，为跨时钟域问题分析确认提供强有力的参考。

发表于：2017/2/15 上午11:35:00

恒定压控增益的宽带CMOS LC VCO的设计

恒定压控增益的宽带CMOS LC VCO的设计[模拟设计][通信网络]

采用SMIC 0.18 μm Mixed Signal CMOS工艺设计了恒定压控增益的宽带LC压控振荡器。采用模拟式振幅负反馈的方式，通过模拟电路实现对偏置电流的负反馈控制，同时采用了通过数字控制的单刀双掷开关控制可变电容阵列的调谐，并且对固定电容单元进行开关的方法，从而实现恒定的压控增益且相邻频带之间的频率间隔近似相等。后仿真结果表明，本设计的LC VCO调谐频率范围2.15~3.03 GHz，压控增益在全部频率调谐范围内为70~80 MHz/V，相位噪声在全部频率调谐范围内低于-120.0 dBc/Hz@1 MHz。

发表于：2017/2/15 上午11:24:00

晶体管场环终端技术的优化设计及应用

晶体管场环终端技术的优化设计及应用[模拟设计][工业自动化]

主要研究晶体管中浮空场环的技术原理和设计优化及其在实际应用中对晶体管耐压性能的影响。在实际产品版图设计中采用了浮空场环设计并通过优化场环间距来满足晶体管的高耐压要求,并通过Silvaco软件进行工艺和器件仿真。根据仿真结果及理论计算进行浮空场环优化设计，并通过实际流片验证浮空场环对晶体管耐压性能的提高效果。

发表于：2017/2/14 上午10:43:00

4H-SiC MESFET特性对比及仿真

4H-SiC MESFET特性对比及仿真[通信与网络][通信网络]

通过对双凹栅结构和阶梯栅结构4H-SiC MESFET的直流特性对比，得出阶梯栅结构的直流特性优于双凹栅结构。对阶梯栅结构进行极限化处理后，引出了坡形栅4H-SiC MESFET的结构及其特征参数EPCG，通过仿真对比了坡形栅4H-SiC MESFET结构EPCG分别为1/4栅、1/2栅、3/4栅和全栅时的直流特性。结果表明，当EPCG为1/2栅时，最大饱和漏电流取得最大值，在VG=0 V、VDS=40 V的条件下达到了545 mA；当EPCG为1/4栅、3/4栅和全栅时，最大饱和漏电流均不如EPCG为1/2栅时取得的最大值。

发表于：2017/2/13 上午10:43:00

高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究

高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究[模拟设计][工业自动化]

随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种Sn-Pb凸点为研究对象，分析高温存储对凸点可靠性的影响，结果表明：10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小；Sn含量越高，高温存储后焊料界面处IMC层越厚，63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显；63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快，晶粒粗化现象较为严重。

发表于：2017/2/10 下午2:06:00

时间同步技术与调度机制的研究

时间同步技术与调度机制的研究[通信与网络][通信网络]

时间触发以太网TTE以其高带宽、高可靠性、高实时性、高兼容性并满足未来航电系统的低重量、高可靠、易测试、低费效比、快速研发等特性而广受国内航天院所的重视。其关键是时间同步技术和TDMA调度机制，时间同步机制提供占用资源少、易实现、高可靠的时钟同步，调度机制提供无冲突、高效的调度表。通过对时间同步技术和调度技术的原理进行分析，提出时间同步和调度的实现方法并指出相关的影响因素和未来的发展方向。

发表于：2017/2/8 下午2:50:00

面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC研究

面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC研究[通信与网络][航空航天]

首先介绍了目前星载SAR(合成孔径雷达) 系统构成，从中分析出开展高性能多核处理器的必要性和紧迫性。接下来介绍了正在研发的面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC，详细介绍了芯片的系统结构和片上网络总线。芯片内总线采用多层二维网格总线，每层总线内部存在两种传递模式：动态传递和静态传递。动态面向数据包的灵活传递，静态面向高速数据流传递。最后，在性能和功耗等方面与目前常用的数字信号处理器进行了对比，并说明此异构多核SoC对SAR雷达信号处理结果。

发表于：2017/2/8 下午2:43:00

基于CCSDS包路由的综合电子遥控遥测信息流应用

基于CCSDS包路由的综合电子遥控遥测信息流应用[通信与网络][通信网络]

对基于CCSDS包路由的一种综合电子系统架构进行了研究，并对这种架构下的遥控遥测信息流的具体应用进行了介绍。提出综合电子路由模块对遥控包分层进行逐次转发的工程应用。研究表明，该方式既保证了遥控遥测信息流转的可靠和完整，也利于实现综合电子模块的标准化与通用化。

发表于：2017/2/8 下午2:36:00

基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究

基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究[模拟设计][航空航天]

以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器（SSPC）为研究对象，简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算；阐述了产品使用时“负载短路时开通”、“容性负载开通”、“开通后负载短路”3种极端瞬态工况，并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析，提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性，据此优化产品的设计，提高产品使用的可靠性。

发表于：2017/2/8 下午2:23:00