• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

揭秘泰克全新5系MSO混合信号示波器幕后故事[测试测量][物联网]

第一眼就可以看出,泰克最新推出的5系混合信号示波器(MSO)与其他示波器有着明显差别。首先,脸大更有面儿了,屏幕占前面板的85%,而大多数示波器中屏幕只占大约50%。第二,端口多更能容了,就是模拟输入的数量,最多有8个模拟输入,而大多数示波器一般只有4个。

发表于:2017/6/28 下午1:35:00

有关Keil软件仿真的51单片机串口调试技巧[嵌入式技术][其他]

在单片机系统中,串口(UART,通用异步收发接口)是一个非常重要的组成部分。通常使用单片机串口通过RS232/RS485电平转换芯片与上位机连接,以进行上位机与下位机的数据交换、参数设置、组成网络以及各种外部设备的连接等。RS232/RS485串行接口总线具有成本低、简单可靠、容易使用等特点,加上其历史悠久,所以目前应用仍然非常广泛;特别对于数据量不是很大的场合,串口通信仍然是很好的选择,有着广阔的使用前景。

发表于:2017/6/27 下午4:20:00

下一代同步整流控制技术增强电源运行参数[嵌入式技术][消费电子]

在当今的高性能的电源系统设计中,确保可靠性至关重要,因此高效的功能必须可以处理潜在的问题。同步整流电流反向就是这样一个问题。这发生在电容电流(寄生效应引起的)导致MOSFET在轻负载的情况下被过早激活时– 然后反向电流从输出电容流回同步整流器。这不仅导致系统能效受到严重影响,还可能会导致运行故障。

发表于:2017/6/23 下午9:29:00

Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程[模拟设计][其他]

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术,实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。

发表于:2017/6/23 上午9:29:00

ARM汇编伪指令介绍4[嵌入式技术][其他]

ARM汇编伪指令介绍

发表于:2017/6/23 上午12:01:00

ARM汇编伪指令介绍3[嵌入式技术][其他]

ARM汇编伪指令介绍

发表于:2017/6/23 上午12:00:00

ARM汇编伪指令介绍2[嵌入式技术][其他]

ARM汇编伪指令介绍

发表于:2017/6/22 下午11:57:00

ARM汇编伪指令介绍1[嵌入式技术][其他]

ARM汇编伪指令介绍

发表于:2017/6/22 下午11:56:00

C语言与汇编语言混合编程[嵌入式技术][其他]

C语言与汇编语言混合编程

发表于:2017/6/22 下午11:55:00

不用汇编并不等于不会,放弃汇编是为了更大的进步[嵌入式技术][其他]

不用汇编并不等于不会,放弃汇编是为了更大的进步

发表于:2017/6/22 下午11:54:00

  • <
  • …
  • 205
  • 206
  • 207
  • 208
  • 209
  • 210
  • 211
  • 212
  • 213
  • 214
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 2026:物理智能元年
    2026:物理智能元年
  • 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
    实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
  • 人工智能与半导体技术“双向赋能”
    人工智能与半导体技术“双向赋能”
  • “视觉+AI”,定义消费电子新体验
    “视觉+AI”,定义消费电子新体验
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2