特斯拉2022年生产电动车137万辆，交付131万辆

1月3日消息，当地时间周一美国电动汽车制造商特斯拉公布2022年第四季度及全年公司电动汽车交付数据。公司表示，2022年第四季度生产电动汽车439701辆，交付405278辆；

发表于：2023/1/4 下午6:25:50

关键词：
特斯拉
电动车
上海超级工厂

消息称三星将在CES 2023上展示全球首款可折叠+可滑动显示屏

1 月 2 日消息，三星是 OLED 面板领域的先驱，通常会抢先为移动设备开发新的显示技术。该公司已经在可折叠智能手机市场遥遥领先，而现在其已经将目光投向了可滑动智能手机和平板电脑市场。据报道，该公司准备展示世界上第一个可折叠 + 可滑动的 OLED 面板。

发表于：2023/1/4 下午6:23:33

关键词：
三星
CES
折叠
显示屏

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑

从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。

发表于：2023/1/4 下午6:16:53

关键词：
创实技术
半导体
汽车电子
供应链

3G CDMA再见！美国运营商关闭 中国电信也快关闭了

其实两年前，美国最大电信运营商Verizon就已正式宣布了其3G网络的关闭时间。Verizon网络工程副总裁Mike Haberman表示：“我们将会在2022年12月31日关闭最后一张3G CDMA网络，这比我们的竞争对手完全关闭网络晚了几个月”。

发表于：2023/1/4 下午6:13:30

关键词：
3G
CDMA
3G网络

联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。

发表于：2023/1/4 下午6:09:28

关键词：
联发科
芯片
物联网

国轩高科：公司 2023 年将为哪吒汽车提供高品质电池包产品

IT之家 1 月 3 日消息，针对“公司有没有供货哪吒”的问题，国轩高科昨日在投资者互动平台表示，公司于 2023 年将为哪吒汽车提供高品质电池包产品。

发表于：2023/1/4 下午6:05:56

关键词：
国轩高科
新能源
产业链

去年美国新宣布电动汽车及电池工厂计划投资超过 730 亿美元，是 2021 年的 3 倍多

1 月 3 日消息，据国外媒体报道，作为全球重要汽车市场及汽车制造地的美国，在电动汽车方面也在大力投资，已有多家汽车厂商及电池厂商，宣布了在美国的投资项目。

发表于：2023/1/4 下午6:03:23

关键词：
电动汽车
电池
电池回收

新思科技解读2023年软件安全行业六大趋势

数字化转型如火如荼，负责网络安全和风险管理的团队也肩负起更多责任。同时，远程办公以及云上的数字业务运营也给带来了新威胁。

发表于：2023/1/4 下午5:55:50

关键词：
新思科技
软件安全
虚拟现实

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑

从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。

发表于：2023/1/4 下午5:52:00

关键词：
创实技术
半导体
供应链
芯片

什么是RISC-V，RISC-V与其他ISA有何不同？

　　通常，我们更喜欢把台式机/笔记本电脑的复杂指令集叫做CISC，把智能手机的精简指令集叫做RISC。戴尔和苹果等 OEM 一直在其笔记本电脑中使用 x86 CISC 处理器。让我在这里解释笔记本电脑的设计方法。主板以多核CISC处理器为主要部件，连接GPU、RAM、存储内存等子系统和I/O接口。操作系统在多核处理器上并行运行多个应用程序，管理内存分配和 I/O 操作。

发表于：2023/1/4 下午4:03:29

关键词：
RISC-V
处理器

基于RISC-V的高性能计算芯片能否成为主流？

　　RISC-V 内核开始出现在异构 SoC 和封装中，从一次性独立设计转向主流应用，在主流应用中它们被用于从加速器和额外处理内核到安全应用的一切事物。

发表于：2023/1/4 下午3:55:57

关键词：
RISC-V
SOC
处理器

Zynq-7000系列嵌入式处理器，PS和PL端的协同设计

　　知道ZedBoard是性价比相对比较高的入门FPGA+ARM架构设计的开发板，网上关于它的资料也是特别丰富。今天给大家推荐的这个中英文的《The Zynq Book》是全面的介绍Zynq Soc的较好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架构，是以ARM处理器系统为基础，它包含了一颗双核ARM Cortex-A9处理器，它与软核Microbraze是不同的，它是一颗专用的“硬核”，不占用FPGA的逻辑资源，并且比Microbraze有更高的性能。

发表于：2023/1/4 下午3:47:07

关键词：
Zynq-7000
嵌入式处理器

三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半

IT之家 1 月 3 日消息，据 TheElec 报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元（约 712.64 亿元人民币）左右。

发表于：2023/1/4 下午3:00:06

关键词：
半导体
芯片
三星

应用材料公司向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资 510 亿韩元

1 月 3 日消息，据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）已向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资了约 510 亿韩元，这笔投资将用于在美国建造 Absolics 的玻璃基板生产设施。

发表于：2023/1/4 下午2:58:17

关键词：
应用材料
SK集团
半导体

赋能全面量产，安霸强势发力ADAS赛道

在人工智能和汽车领域的高速发展下，关于智能驾驶的产业和相关技术已经成为了当仁不让的“香饽饽”。诸多科技巨头、传统车企、科技型公司纷纷基于各自的技术、资金和渠道优势，正在试图抓住产业和赛道的风口，把握进阶的机遇，切入智能驾驶的赛道。作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司，安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。

发表于：2023/1/4 下午2:53:00

关键词：
安霸
智能驾驶
AI视觉感知