元器件100%国产化 宽输入并联均流升功率模块电源——FB-1254YMDG系列

随着科技不断发展，各端应用电源功率需求越来越大，单个电源配置已经不能满足功率需求，受半导体功率器件及其他磁性器件的影响，单台电源模块的输出功率往往不能做到很大，使用几个开关电源进行并联的分布式电源系统具有高可靠、大容量、高效率等优点，在大功率设备中得到了广泛的应用。

发表于：2022/12/31 下午10:20:00

关键词：
元器件
功率模块
FB-1254YMDG

750W AC/DC超窄机壳开关电源—— LMF750-23BXXUH

LMF750-23BxxUH系列----是金升阳为客户提供的无风扇半灌胶超窄机壳开关电源，适用于应用环境相对恶劣的工业及户外等场合。该系列电源具有305VAC全工况、交直流两用、高性价比、高PF值、高效率、高可靠性、150%峰值功率、5000m高海拔等优点。产品安全可靠，EMC性能好，EMC及安全规格满足国际UL/EN/IEC62368、EN61558、EN60335、GB4943的标准。广泛应用于工控、照明、电力、安防、通讯、智能家居等领域。

发表于：2022/12/31 下午10:16:30

关键词：
750W
ACDC
开关电源

适配导轨电源的480W不间断电源LUPS20-24F-N

LUPS20-24F-N是金升阳为客户提供的具备电池充放电管理功能、输出不间断供电、无内置电池的金属导轨电源，可配套LIMF/LITF等480W导轨电源一起使用，该电源具有高性价比、高效率、高可靠性、安全隔离等优点，广泛适用于安防、军工、航天、核电、风电、石油化工、精密仪器等高端制造领域。

发表于：2022/12/31 下午10:12:07

关键词：
导轨电源
480W
电源

元器件100%国产化！ 50W电力行业专用AC/DC开板电源 —LO50-23BxxE-GH系列

针对电力行业对于电源高适用/高可靠性、国产化/快交付的需求，金升阳推出国产化物料的电力行业专用开板AC/DC电源——LO50-23BxxE-GH系列，系列功率段已覆盖30/50/75W，满足电力行业用户对不同功率段的严苛要求，符合电力行业标准，适用于智能电网行业；同时，元器件100%国产化，实现稳定交付，并可兼容市场现有同类产品。

发表于：2022/12/31 下午10:06:03

关键词：
元器件
50W
开板电源

消息称 AMD 将推更多高性价比主板，砍掉 PCIe 5.0 等“不必要”功能

IT之家 12 月 29 日消息，AMD 9 月底首发了锐龙 7000 系列处理器，发售不久后，AMD 似乎意识到了首发价格可能定高了，于是在 11 月开始大降价，旗舰型号 R9 7950X 从 5499 元降至 3999 元。

发表于：2022/12/31 下午10:03:52

关键词：
AMD
PCIe5.0
处理器

人工耳蜗新进展，科研人员利用打印技术制备高性能无铅柔性压电声敏传感器

IT之家 12 月 29 日消息，根据世界卫生组织的数据，全球约 4.3 亿人因耳蜗受损而遭受听力损失，改善听力主要靠人工耳蜗。然而，传统的人工耳蜗语音识别能力较低，而且刚性电极与软组织间的不匹配可能导致神经损伤和耳鸣等问题。随着物联网和人工智能的发展，柔性自供电人工耳蜗的研究引起了广泛关注。

发表于：2022/12/31 下午10:00:31

关键词：
人工耳蜗
打印技术
柔性
传感器

消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺

IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。

发表于：2022/12/31 下午9:57:20

关键词：
OPPO
芯片
4nm

国产RISC-V处理器“黑马”跑分曝光！超过多数国内主流高性能处理器！

2010年，开源、开放、精简的RISC-V架构诞生。虽然距今仅有12年，但RISC-V迎来了众多玩家的积极参与，其技术、生态、应用都快速发展。在许多秉持匠心的技术人员的耕耘下，RISC-V也早已从传统强项物联网走出，向高性能领域拓展，露出了不输其他架构“高能”的一面。

发表于：2022/12/31 下午9:51:39

关键词：
RISC-V
处理器
芯片

聚焦量子计算，解读科技热点

随着量子计算的加速发展，商界、政府和产业界对量子计算的关注和投资呈现出增长势头。新兴的量子计算用例也在商业领袖、技术爱好者乃至公众之间引起了广泛讨论。

发表于：2022/12/31 下午9:47:00

关键词：
量子计算
处理器
网络安全

“京”彩三十年 BOE（京东方）重磅发布30周年标识logo

2023年即将迎来BOE（京东方）创立30周年，一系列庆祝活动也将从新年伊始陆续隆重开启。为了纪念这一重要历史时刻，12月30日BOE（京东方）正式发布公司创立30周年主题标识，全面诠释了“传承、创新、发展”的理念，既是过去30年来辉煌成就的体现，也是对未来的美好展望。

发表于：2022/12/31 下午9:41:43

关键词：
BOE
半导体
logo

全球领先的创新研发及供应服务平台，世强硬创获2022人力资源大奖

近日，在2022第五届中国人力资源天狼星评选中，世强硬创平台（下称“世强硬创”）凭借优质的雇主品牌形象及出色的组织创新能力，从数千家企业中脱颖而出，荣获“组织发展创新奖”。一同获奖的还有科华数据、大族激光、格力、宁德时代、特斯拉、沃尔沃汽车、中兴、SHEIN等众多知名企业。

发表于：2022/12/31 下午9:35:56

关键词：
创新研发
世强硬创
宁德时代

为什么物联网能够再度雄起？

在5G技术应用推动下，‘感知时代’真正到来，即传感器春天。从2008年开始预热、铺垫，到今天才是物联网真正雄起。” 九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生，在2019年9月11日举办的第七届国际物联网传感技术峰会（乐清）上所说的一句话。

发表于：2022/12/31 下午9:28:00

关键词：
物联网
传感器
智能交通

深度解读中国半导体封装产业现状和展望

集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸易摩擦和禁运的新形势下，通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做大做强，推动集成电路封测产业的高质量发展。

发表于：2022/12/31 下午9:24:17

关键词：
半导体
封装产业
集成电路

展望2019年全球半导体产业整体行情

在前不久的IC China 2019上，中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在主题演讲环节做了《2019年全球半导体行业发展形式展望》的演讲，对产业行情做出了预测和展望。现在已是2019年9月份，去年年底说的悲观言论似乎已一一兑现。就拿年中一组数据来说，IC Insights在8月份的一组数据显示，2019上半年全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。

发表于：2022/12/31 下午9:19:33

关键词：
半导体
集成电路
光电器件

背靠豪华投资团：地平线仍没熬到上市

12月28日，在新年年关即将来临之际，中国知名人工智能芯片初创公司地平线（Horizon Robotics）宣布吉利全新博越L将搭载其征程3芯片，实现一系列高阶行车与泊车功能。

发表于：2022/12/31 下午7:45:24

关键词：
人工智能
HorizonRobotics
吉利