台积电在美投资将超过2000亿美元

当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。

发表于：2025/12/15 上午9:36:26

关键词：
台积电
芯片制造
芯片法案

美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言

当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。

发表于：2025/12/15 上午9:30:22

关键词：
稀土
供应链

芯原股份宣布终止收购芯来科技

12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

发表于：2025/12/15 上午9:25:00

关键词：
芯原股份
芯来科技
RISC-V

英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线

12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。

发表于：2025/12/15 上午9:18:21

关键词：
英特尔
半导体设备
盛美半导体
14A工艺

存储价格疯涨 戴尔宣布商用PC涨价30%

12月14日消息，据外媒Business Insider 报道，其取得的PC及服务器大厂戴尔内部的一份价格调整清单显示，为应对存储芯片价格的持续上涨，戴尔将大幅上调面向企业客户的商用PC产品价格，涨幅最高30%。

发表于：2025/12/15 上午9:11:20

关键词：
戴尔
PC
存储芯片
服务器

IDC报告：全球企业级WLAN市场持续攀升

12月12日消息，根据市场研究公司IDC最新发布的《全球季度WLAN市场追踪报告》显示，2025年第三季全球企业级无线局域网（WLAN）市场规模同比增长7.8%，达到27亿美元，延续了上一季度的市场增长态势。

发表于：2025/12/15 上午9:05:50

关键词：
IDC
WLAN
思科
无线局域网
华为

中国电信完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证

近日，中国电信研究院联合中国科学院计算所、华为昇腾、沐曦等产业伙伴，依托中国电信云网融合技术中试验证平台，成功完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证。此次突破构建了基于Triton的异构大模型推理框架，实现“一套框架代码、三芯透明迁移”的核心目标，将大模型算子适配周期从“周级”压缩至“天级”，性能达到原生算子库90%。

发表于：2025/12/15 上午8:59:00

关键词：
中国电信
中国科学院
华为
昇腾
沐曦

未做好芯片管控 英特尔AMD和TI在美国被起诉

12月14日消息，据彭博社近日报道，当地时间上周三，由米卡尔·沃茨和著名律师事务所Baker ?& Hostetler代表数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院提起了针对英特尔、AMD和德州仪器的一系列诉讼，指控他们未能避免受限芯片转售给俄罗斯，以驱动无人机和导弹杀伤了乌克兰平民，违反了美国制裁。

发表于：2025/12/15 上午1:12:00

关键词：
英特尔
AMD
德州仪器
芯片

传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单

12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。

发表于：2025/12/15 上午1:07:32

关键词：
联发科
谷歌
TPU
台积电
先进封装

中国移动发布6G传输技术白皮书与原型样机

近日，在2025年中国信息通信大会暨中国通信学会学术年会“算网筑基，万智互联——面向6G的算力网络创新技术论坛”上，中国移动正式发布《中国移动6G传输技术白皮书》与“中国移动6G传输系统原型样机1.0”。中国通信学会副秘书长文剑、工信部通信科技委专职常委周建明等行业专家和设备商代表出席发布仪式，共同见证6G传输技术从理论构想走向原型验证。

发表于：2025/12/15 上午1:01:36

关键词：
中国移动
6G传输
算力

英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。

发表于：2025/12/12 下午4:46:26

关键词：
英飞凌
磁电流传感器

消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术

12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

发表于：2025/12/12 下午1:32:56

关键词：
三星
苹果
高通
芯片降温
先进封装

美国电动汽车行业格局生变 SK与福特合资电池企业解散

12月12日讯，美国汽车制造商福特和韩国电池企业SK Innovation将解散其在美国的电池制造合资企业，这可能意味着美国电动汽车供应链正在发生一些重大改变。

发表于：2025/12/12 下午1:10:38

关键词：
电动汽车
动力电池
供应链
SKOn
福特

全球首款RGB-Mini LED显示器诞生

12 月 12 日消息，HKC（惠科）今日宣布，HKC 首发全球首款 RGB-Mini LED 显示器 ——M10 Ultra，从“单一控光”到“光色同控”，“不止显像，更重塑光”。

发表于：2025/12/12 下午1:06:42

关键词：
HKC
LED
显示器
RGB-MiniLED

JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范

12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。

发表于：2025/12/12 下午1:00:38

关键词：
JEDEC
HBM4
内存芯片
标准封装