中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene

中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene，测试结果表明，新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料，在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性，未来有望推广至其他过渡金属，为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。

发表于：2026/7/27 上午9:47:02

关键词：
中国科学院
二维材料
MXene
逻辑器件
低功耗

OpenAI智能体越界入侵 Hugging Face索赔1亿美元算力

7月26日消息，Hugging Face首席执行官克莱姆·德朗格（Clem Delangue）在与OpenAI会面后公开表示，他已要求对方向公众和研究界披露涉事AI智能体的全部行动记录，并提供价值1亿美元的算力，帮助Hugging Face加强网络防御。Business Insider 7月26日报道称，OpenAI截至发稿未回应置评请求；两项内容目前仍是德朗格提出的要求，尚不代表双方已达成补偿安排。

发表于：2026/7/27 上午9:45:41

关键词：
HuggingFace
OpenAI
AI智能体
算力

传DeepSeek 100亿元新一轮融资突然放缓

7月26日消息，彭博援引知情人士称，DeepSeek已口头通知部分潜在投资者，未来几天暂不按原计划签署第二轮融资协议。知情人士称，相关谈判仍在变化，融资进程以后可能恢复，目前也不清楚DeepSeek是否已向本轮所有潜在投资者传达相同安排。DeepSeek没有回应彭博关于融资和网传会议纪要的置评请求。

发表于：2026/7/27 上午9:44:37

关键词：
Deepseek
AI算力
AI模型

SK海力士3D堆叠DRAM临近

7月25日消息，SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的子公司招募3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。这项技术的目标，是把DRAM芯片直接垂直堆叠在手机SoC等逻辑芯片之上，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。

发表于：2026/7/27 上午9:42:13

关键词：
SK海力士
DRAM
3D堆叠
存储芯片
SOC

中国科学院自研HIP-DFPT软件 国产GPU量子微扰计算获突破

7月26日，中国科学院计算机网络信息中心团队推出面向异构GPU集群的大规模量子微扰计算软件HIP-DFPT。该软件针对量子微扰计算普遍存在的不规则负载特征，通过微任务重组、GPU内存优化与多流异步流水等技术提升线程利用率与数据访问效率、降低通信及数据传输开销，同时提出面向复杂分支代码的AI性能建模方法，配套混合多级负载均衡算法实现节点间及GPU内动态调度的协同优化。实验显示HIP-DFPT可扩展至8192张国产GPU，支持20万原子规模体系全电子精度模拟，原子吞吐量提升70%，为复杂科学计算程序在异构GPU集群上的智能化优化提供新的技术路径。

发表于：2026/7/27 上午9:39:49

关键词：
中国科学院
GPU
量子微扰
量子计算

首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相

7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。

发表于：2026/7/27 上午9:35:16

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英伟达
AI芯片
美国制造
台积电
4nm

OpenAI失控AI内幕揭晓 越狱一周才被发现

7月27日消息，此前OpenAI发布调查报告，基于GPT-5.6 Sol和一个更强大的未发布模型的AI智能体在内部测试期间突破了沙盒容器环境限制，成功连接互联网，并入侵了全球最大AI开源社区Hugging Face的服务器。

发表于：2026/7/27 上午9:32:12

关键词：
OpenAI
AI智能体
HuggingFace
开源

国产GPU上天 算力卫星成功入轨

7月25日消息，国产GPU这次真的被送上天了，中科宇航力箭一号遥十五运载火箭日前成功发射，在一箭五星任务中，搭载国产GPU智算载荷的吉天星A-04星顺利进入预定轨道，算力卫星也正式落到实处。

发表于：2026/7/27 上午9:29:05

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中科宇航
沐曦
算力卫星
GPU

中国混合云市场首破千亿

7月25日，IDC发布《中国混合云/私有云市场跟踪，2025H2》报告。数据显示，2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%，全年市场规模达1451.7亿元，首次突破千亿大关。整体市场中华为份额居首，中国电信、阿里巴巴分列第二、第三位，另有多家厂商进入主要厂商行列。报告披露了基础设施硬件、基础设施系统软件、平台软件及服务三大细分市场2025下半年的规模、增速及头部厂商排名情况。IDC预测，2025至2030年中国混合云市场年均复合增长率预计为18.4%，2030年整体市场规模将达到3370.4亿元。

发表于：2026/7/27 上午9:25:20

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华为
混合云
私有云
中国电信
阿里巴巴

三星与博通达成2000亿美元战略合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27 上午9:21:54

关键词：
三星
博通
SK
英伟达
OpenAI

SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27 上午9:17:37

关键词：
SK
英伟达
OpenAI
博通

Arm在加速服务器市场超越x86

根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。本季度最具标志性的变化是市场结构发生转变：基于Arm架构的机架级GPU服务器（rack-scale GPU servers）超越x86，成为主流的加速计算平台。 基于超大规模云服务商资本支出的持续增长以及针对非GPU 的AI需求不断涌现，IDC将2026年全年AI基础设施市场规模预测上调至4,970亿美元。

发表于：2026/7/27 上午9:14:23

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ARM
GPU
AI基础设施

英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。

发表于：2026/7/27 上午9:10:03

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英特尔
蓝思科技
玻璃基板
半导体封装
计算平台

英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型

7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。

发表于：2026/7/27 上午9:04:04

关键词：
英伟达
AI
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服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议

美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。

发表于：2026/7/27 上午9:01:29

关键词：
英特尔
CPU
AI基础设施