全球首个全光子时间晶体制备技术诞生

8 月 2 日消息，法国巴黎综合理工学院、法兰西公学院和亥姆霍兹德累斯顿-罗森多夫研究中心的科学家们最近取得新突破，在全球范围内首次制备出全光子时间晶体（PTC），能够跟随时间快速且反复地改变其光学特性。这项成果已于上个月（7 月 29 日）发表于《自然》期刊。该研究利用了 HZDR 和 TELBE 超辐射太赫兹源，将系统驱动至太赫兹（THz）光与物质相互作用状态。为超高速计算机、自适应通信系统和全新一代太赫兹激光器铺平道路。

发表于：2026/8/3 上午9:55:19

关键词：
全光子时间晶体
太赫兹
PTC
超高速计算机

2025年中国工业具身智能机器人市场达57.4亿元

8 月 1 日消息，7 月 31 日，国际数据公司（IDC）数据显示，2025 年中国工业具身智能机器人市场规模约为 57.4 亿元，其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约 36.2 亿元，成为当前产业商业化落地的主要方向。随着产业竞争从机器人本体性能逐步转向模型、数据、工程化和场景落地能力的综合竞争，工业具身智能机器人正在成为智能制造发展的重要方向。

发表于：2026/8/3 上午9:52:51

关键词：
具身智能
机器人
智能制造

全球第三大12英寸硅晶圆制造商将易主

8 月 3 日消息，SK 集团董事会韩国当地时间 7 月 31 日宣布，其董事会已批准向斗山集团出售旗下半导体晶圆制造商 SK siltron 的 70.6% 股份，这笔交易价值约 2.3 万亿韩元（注：现汇率约合 108.91 亿元人民币）。

发表于：2026/8/3 上午9:48:09

关键词：
SK
晶圆

欧盟宣布扩大实施《人工智能法》

8月2日，欧盟《人工智能法》的透明度规则与通用人工智能模型监管条款正式启动实施。这标志着这部全球首部综合性人工智能监管法案，从纸面规则全面转向实际执法阶段，也意味着所有面向欧盟用户提供服务的AI产品，都必须完成一次面向公众的“自报家门”。从聊天机器人主动亮明AI身份，到深度伪造内容强制添加双轨标识，再到通用大模型接受系统性风险监管，欧盟此次落地的新规，正在为全球AI治理划出一条清晰的“信任底线”。

发表于：2026/8/3 上午9:28:40

关键词：
欧盟
人工智能
通用大模型
AI治理

华为半导体首席科学家罕见露面

8月2日消息，据媒体报道，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。

发表于：2026/8/3 上午9:26:56

关键词：
华为
半导体
产业链
国产芯片
摩尔定律

北大团队研制全球首款毫秒级神经动力学芯片

8月3日消息，北京大学集成电路学院杨玉超教授团队与中国科学院联合研制出全球首款基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学系统芯片，首次将神经动力学硬件系统的单步运算时间压缩至2.12毫秒，实现了类人脑级别的高速、高精度运算。这一成果为脑机接口、脑疾病早筛及个性化诊疗等领域开辟了全新的技术路径。

发表于：2026/8/3 上午9:25:32

关键词：
北京大学
神经动力学
忆阻器
芯片
脑机接口

三星8英寸氮化镓晶圆代工产线量产进程受阻

8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。

发表于：2026/8/3 上午9:22:13

关键词：
三星
氮化镓
晶圆代工
GaN

联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装

8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。

发表于：2026/8/3 上午9:19:28

关键词：
联发科
ASIC
EMIB-T
英特尔
先进封装

台积电CoWoS设备商机密遭窃

据台媒《东森新闻》、ETtoday等报道，台系半导体设备厂商、台积电CoWoS设备供应商弘塑科技近日被曝发生营业秘密泄密案。

发表于：2026/8/3 上午9:16:34

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装
半导体设备

中微公司在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备

8月2日消息，据媒体报道，科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。

发表于：2026/8/3 上午9:14:23

关键词：
中微公司
半导体设备

三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂

据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。

发表于：2026/8/3 上午9:11:30

关键词：
三星
1.4nm
晶圆厂

亚马逊豪掷2200亿美元加码AI

当地时间7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报。凭借云计算业务AWS的爆发式增长和AI需求的持续拉动，亚马逊交出了一份全面超预期的成绩单，资本支出同比大涨69%至542亿美元，同时全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，推动其7月31股价一度大涨15.32%。这也反应了投资者对AWS的高速增长和AI投资的初步回报表示认可，并未因资本开支大幅上调而担忧短期利润压力。

发表于：2026/8/3 上午9:08:57

关键词：
亚马逊
AI
云计算

英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速 EMIB-T封装良率接近90%

8月1日消息，据外媒wccftech报道，为实现2031年投产目标，英特尔正全力推进其俄亥俄州巨型晶圆厂综合体的建设。为实现这一总体目标，公司据称正在向参与项目的员工支付丰厚的加班奖金，以激励团队加速工程进度，目标是在2031年实现14A制程的高量产（HVM）投产。

发表于：2026/8/3 上午9:06:14

关键词：
英特尔
晶圆厂
14A制程
EMIB-T

长鑫存储LPDDR6完成研发验证 速率高达12.8Gbps

8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离正式量产仅一步之遥。此举不仅标志着国产DRAM芯片技术实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，更有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的格局中，撕开一道关键的口子。

发表于：2026/8/3 上午9:04:18

关键词：
长鑫存储
DRAM
LPDDR6

美光台湾工会计划罢工

8月2日消息，据中国台湾社交平台Dcard上曝光的一则帖子显示，美光台湾公司工会因不满原有的奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。

发表于：2026/8/3 上午9:01:32

关键词：
美光
存储芯片
罢工