长鑫：产品不低于甚至高于三星和SK海力士

8月6日消息，据供应链最新传出的业内消息，那些抱着期待等国产存储降价就能拿到低价货源的厂商恐怕要失望了，长鑫存储已经明确给出态度，不可能走低价倾销的路线。据悉长鑫内部相关负责人已经重申报价红线，后续全系列产品的报价要求不会低于三星电子和SK海力士的同规格产品，部分自研工艺的型号定价甚至会比海外两大原厂还要更高。

发表于：2026/8/6 上午9:04:43

关键词：
长鑫存储
DRAM
三星
SK海力士
供应链

Wi-Fi 7路由器问世4年 渗透率突破30%

按照Wi-Fi协议划分销量份额，Wi-Fi 7设备上市4年后线上销量占比达到30.1%，不过和Wi-Fi 6的57.5%相比，市场体量还有明显差距，Wi-Fi 6依旧是大多数用户的首选。

发表于：2026/8/6 上午9:01:45

关键词：
Wi-Fi7
Wi-Fi6
千兆宽带

Anthropic组建自研芯片团队 专为Claude打造AI芯片

8月6日消息，据媒体报道，AI初创企业Anthropic首次公开确认，将组建专属内部团队，为旗下Claude大模型量身打造定制化AI芯片，正式落地自研芯片布局。

发表于：2026/8/6 上午8:58:56

关键词：
Anthropic
AI芯片
Claude
大模型

消息称三星SK海力士测试中国芯片设备

消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险

发表于：2026/8/5 下午1:16:22

关键词：
三星
SK海力士
半导体设备
中微公司
出口限制

白宫：中国开放权重模型无需接受美方安全测试

当地时间8月5日，彭博社援引知情人士消息称，白宫已告知美国顶级人工智能（AI）公司，在特朗普政府新的AI安全框架下，中国竞争对手开发的开放权重模型将无需接受美国政府的安全测试。

发表于：2026/8/5 下午1:13:30

关键词：
Deepseek
AI大模型
AI安全
月之暗面

IDC发布全球基础模型评估报告

近日，IDC发布《IDC MarketScape：Worldwide Foundation Model Software 2026 Vendor Assessment》（全球基础模型软件厂商评估）报告。全球共11家厂商上榜，阿里云凭借千问（Qwen）模型家族与千问AI平台入选“领导者（Leaders）”象限，是本次唯一进入该象限的中国厂商，与Google、Anthropic、OpenAI、Amazon同处第一梯队。

发表于：2026/8/5 下午1:07:37

关键词：
阿里云
基础模型
Google
Anthropic
OpenAI

英伟达正式发布SCADA技术

8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。

发表于：2026/8/5 下午1:04:09

关键词：
英伟达
SCADA
存储架构
GPU

英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年

英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。

发表于：2026/8/5 下午1:01:00

关键词：
英伟达
AMD
ABF
IC载板

未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务

汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南

发表于：2026/8/5 上午10:00:04

关键词：
CAE

我国首部 L3/L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标正式发布

8 月 4 日消息，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。

发表于：2026/8/5 上午9:44:19

关键词：
智能网联汽车
自动驾驶
国家标准

消息称台积电扩大CoW封装外包规模

8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。

发表于：2026/8/5 上午9:42:52

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装
AI芯片

Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构

8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。

发表于：2026/8/5 上午9:40:14

关键词：
Microchip
美光
PCIe
存储架构
固态硬盘

惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片

8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。

发表于：2026/8/5 上午9:36:18

关键词：
长鑫存储
惠普
华硕
宏碁
存储芯片

三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片

8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。

发表于：2026/8/5 上午9:27:59

关键词：
三星
HBM
NAND
存储密度

全球首款印刷OLED显示器即将量产

8月5日消息，据媒体报道，TCL华星全球首款印刷OLED高端桌面显示器即将上市，意味着全球首条印刷OLED产线正加速迈入消费级市场。

发表于：2026/8/5 上午9:23:00

关键词：
TCL
OLED
显示器