客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人

8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。

发表于：2026/8/12 上午9:08:56

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台积电
ASML
晶圆厂
2nm
先进制程

东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东

8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。

发表于：2026/8/12 上午9:04:57

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铠侠
NAND
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东芝
存储芯片

台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产

8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。

发表于：2026/8/12 上午9:01:16

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台积电
CoWoS
先进封装

英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装

当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。

发表于：2026/8/11 下午1:03:44

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英特尔
芯片制造
晶圆代工
先进封装

供应不足 传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置

8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。

发表于：2026/8/11 下午1:00:11

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英伟达
AI芯片
Rubin
HBM

三星在美陷入芯片专利诉讼

8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。

发表于：2026/8/11 上午11:56:01

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三星
手机芯片
专利

微软最快9月发表Maia 300芯片 已与台积电洽谈产能

据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。

发表于：2026/8/11 上午11:54:37

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微软
AI芯片
Maia300
台积电

纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温

8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。

发表于：2026/8/11 上午11:52:13

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纳微
瑞萨
氮化镓
化合物半导体
功率半导体

通用百万比特光量子计算迎来可行路径

8 月 10 日消息，合肥硅臻芯片技术有限公司今日宣布，该公司联合中国科学技术大学量子信息重点实验室任希锋教授研究组，近日在通用光量子计算核心技术领域取得关键性、开创性突破。

发表于：2026/8/11 上午11:30:15

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中国科学技术大学
硅臻芯片
量子信息
光量子计算
MBQC

布局本地AI，有铁威马硬盘盒D1 SSD Pro就够了

铁威马D1 SSD Pro雷电5硬盘盒，凭借强悍性能与高负载稳定性，成为本地AI玩家的优选存储设备。

发表于：2026/8/11 上午10:16:53

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铁威马
NAS

消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速

8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。

发表于：2026/8/11 上午9:46:01

关键词：
三星
HBM4
存储芯片

英伟达牵头组建5000亿美元人工智能计算基础设施融资平台

8 月 11 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间 10 日宣布与阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛、KKR 这 6 家顶尖金融机构签署谅解备忘录，共同打造一个可调动 5,000 亿美元（注：现汇率约合 3.38 万亿元人民币）第三方资金的人工智能计算基础设施融资平台。

发表于：2026/8/11 上午9:44:56

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英伟达
AI基础设施
AI数据中心

我国高功率一次电池技术跻身国际第一梯队

8月11日消息，中国科学院大连化学物理研究所公布最新电池研发成果，陈忠伟团队造出25安时级软包金属锂一次电池，各项检测数据刷新国内同类产品上限，直接补齐传统特种电池储能足、出力弱的短板。

发表于：2026/8/11 上午9:35:47

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中国科学院
一次电池
储能

长鑫存储DDR5良率突破90% PC巨头戴尔仍禁用

"8月10日消息，长鑫存储DDR5芯片因生产良率提升，整体供应状况已显著改善。其17nm DDR5良率已突破90%，与三星同代产品的良率水平仅差2个百分点，技术指标迈入全球第一梯队。目前长鑫存储相关货源集中在华南现货市场，多家主要PC厂商于年中前后完成长鑫存储DRAM芯片的认证，已开始在部分笔记本电脑中少量搭载，但采用该芯片的机型数量及用量均相当有限。不同PC品牌对该芯片的采用规则不同，戴尔全面禁用，惠普仅限中国大陆市场使用，宏碁、华硕仅将其搭载在面向中国大陆及新兴市场的笔电机型上，当前长鑫存储的DDR5产品对三大内存巨头的整体市场价格影响依然有限。"

发表于：2026/8/11 上午9:31:08

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长鑫存储
DDR5
PC
DRAM
戴尔

苹果分析师否认台积电积压10亿美元A20芯片

8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。

发表于：2026/8/11 上午9:26:56

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苹果
台积电
A20
DRAM
先进封装