Omdia发布2025年第三季度中国大陆云基础设施服务市场报告

Omdia数据显示，2025年第三季度中国大陆云基础设施服务市场规模达134亿美元，同比增长24%，连续两季增速超20%，AI需求为增长主引擎。阿里云份额升至36%居首，AI收入连续九季度三位数增长；华为云占16%，营收增14%，升级AI Agent平台并出海；腾讯云占9%，在算力受限下优化资源并推智能体平台。模型与平台深度融合、平台可靠性及生态协作成为竞争焦点，伙伴云收入已占25%。

发表于：2026/2/11 上午9:23:15

关键词：
云服务
阿里云
华为云
腾讯云

图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践，旨在打通从技术创新到市场应用的关键环节，为壮大集成电路战略性产业集群注入新动能。

发表于：2026/2/11 上午8:49:17

关键词：
图灵进化
AI芯片
AI算力
集成电路

英飞凌发布《2026年GaN技术展望》

【2026年2月10日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。

发表于：2026/2/10 下午6:11:34

关键词：
英飞凌

达摩院开源具身大脑基模RynnBrain

2月10日，阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。RynnBrain首次让机器人拥有了时空记忆和空间推理能力，智能水平实现大幅跃升，在16项具身开源评测榜单上刷新纪录（SOTA），超越谷歌Gemini Robotics ER 1.5等行业顶尖模型。

发表于：2026/2/10 下午3:25:42

关键词：
阿里巴巴
具身智能
RynnBrain
大模型
达摩院

高盛：全球存储器市场将经历史上最严重供应短缺

2月10日消息，高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。

发表于：2026/2/10 下午3:20:22

关键词：
存储芯片
DRAM
NAND
HBM
供应链

特朗普拟提出芯片关税有条件豁免 台积电成为关键一环

据业内人士对媒体透露，美国特朗普政府计划在即将实施的芯片关税中，对包括亚马逊、谷歌和微软在内的科技巨头公司予以豁免，这些公司正在竞相建设数据中心，需要进口大量芯片。

发表于：2026/2/10 下午3:17:36

关键词：
芯片关税
台积电
亚马逊
谷歌
微软

技嘉全新 27 寸 WOLED 电竞显示器 GO27Q24G 预售开启

GO27Q24G 专为电竞玩家打造，即使在各种光源干扰下，仍能维持画面绝佳的清晰度。

发表于：2026/2/10 下午2:25:33

关键词：
技嘉科技
显示器

Vicor BCM6135荣获 2025 年度全球电子成就奖年度创新产品

马萨诸塞州安多弗– 2月10日 – Vicor公司今天宣布，其BCM6135 DC-DC双向电源转换器模块在世界电子成就奖（WEAA）上获得了2025年度创新产品奖。

发表于：2026/2/10 上午11:40:07

关键词：
VICOR

2026年存储芯片产值将增至晶圆代工的2倍以上

2月9日，根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示，受益于AI 浪潮的推升下，存储芯片产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中，存储产业受到供不应求与价格飙升，将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录，但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的两倍以上。

发表于：2026/2/10 上午11:19:51

关键词：
存储芯片
晶圆代工
供应链
AI芯片

美光HBM4或无缘英伟达Rubin首年订单

2月9日消息，上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。

发表于：2026/2/10 上午11:05:06

关键词：
美光
HBM4
英伟达
Rubin架构

闻泰科技与立讯联滔印度业务资产包仲裁事项仍在进行

2月9日消息，闻泰科技今日公告，公司与立讯联滔关于印度业务资产包的协议履行存在争议，该争议已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心。印度闻泰已提交答辩及反请求，目前双方在讨论仲裁庭的组庭程序。

发表于：2026/2/10 上午10:50:09

关键词：
闻泰科技
立讯精密

LG再售工厂 南京车载LCD模组生产线转让

2 月 9 日消息，据韩联社报道，LG Display 今日宣布，决定将旗下南京法人 —— 乐金显示（南京）有限公司的车载液晶显示（LCD）模组业务出售给韩国显示器零部件制造商“拓润整体解决方案”（Toprun Total Solution）南京法人（TRCN）。

发表于：2026/2/10 上午10:22:07

关键词：
LG
LCD
显示器

AI军备竞赛重塑估值逻辑 微软市盈率十多年来首次低于IBM

2 月 10 日消息，随着市场消化科技巨头 2026 年雄心勃勃的人工智能支出计划，微软股价相对偏低的估值，凸显出科技投资领域出现的全新分化格局。

发表于：2026/2/10 上午10:19:50

关键词：
微软
IBM
AI基础设施

国产EDA中标1465万订单 杀入龙芯核心研发

中国招标投标公共服务平台近日发布结果公告显示，在龙芯中科技术股份有限公司“仿真加速器采购项目”中，无锡玖熠半导体科技有限公司以1465万元中标，成为该项目第一中标人。该项目主要用于支撑通用处理器研发中的仿真验证环节。

发表于：2026/2/10 上午10:15:39

关键词：
龙芯中科
玖熠半导体
仿真验证
EDA

我国首次完成脑机接口太空在轨验证

2月9日消息，据媒体报道，西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，其采用高柔韧性的碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。动物实验表明，该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，能在不损伤脑组织的情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。

发表于：2026/2/10 上午10:10:55

关键词：
西北工业大学
脑机接口