日本大地震致多家半导体厂停产？

4月20日，日本气象厅宣布，日本本州岛东北部外海太平洋海域于当地时间20日下午16时53分，发生里氏7.5级的强烈地震，由于震源深度仅约10公里，因此带来了强烈的摇晃，最大震度“5强”出现在青森县的阶上町，而青森县其他地区、岩手县与宫城县等地，也观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。虽然4月20日晚间有自媒体称，其综合了NHK、日经产业新闻、共同社等权威信源，确认“铠侠岩手 NAND 两厂停产”、“TEL岩手设备组装/物流中心停运”、“信越化学、SUMCO 宫城 / 福岛硅片厂暂停检查”、“JSC、东芝半导体、MJC、ULVAC工厂启动设备校准”。

发表于：2026/4/21 上午9:00:41

关键词：
半导体
东芝半导体
TEL
NAND

实测热门硬盘盒，哪款功能与性能双在线

我们选取了5款近期关注度较高的移动硬盘盒——铁威马银侠D1 SSD、海康威视MDC1、雷克沙E300、绿联CM400、奥睿科M2PV‑C3，从便捷性、兼容性及硬件性能三大维度展开全面对比测试。

发表于：2026/4/20 下午10:33:52

关键词：
铁威成
硬盘盒

具身智能新贵 荣耀人形机器人背后的核心公司

这台跑赢人类世界纪录的机器人，其核心硬件来自两家中国制造企业。据报道，领益智造是夺冠机器人“闪电”的159件核心结构件和表面处理核心供应商，已实现产品批量交付。与此同时，机器人高效奔跑中不可或缺的散热系统，则由上海企业华科冷芯提供。在长达50分钟的高强度奔跑中，液冷系统保障了电机、控制器等核心部件的稳定运行。据进一步了解，这批荣耀“元气仔”机器人身上的132款核心金属结构件，全部由蓝思科技制造。从领益智造的全套结构件与表面处理，到蓝思科技的132款金属件，再到华科冷芯的液冷悬浮泵，一台跑赢人类的机器人背后，是中国精密制造与硬科技供应链的集体亮相。

发表于：2026/4/20 下午1:10:39

关键词：
荣耀
人形机器人
供应链
精密制造
华科冷芯

2027年底全球DRAM供需仍有40%缺口

4月20日，根据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，即使存储制造商加紧提升DRAM产能，但预计到2027年底，只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口。SK集团董事长的说法甚至更悲观，认为这波短缺可能持续到2030年。 目前全球主要DRAM制造商三星、SK海力士及美光都砸钱盖新厂，努力增加产能，但几乎新建产能最快都要到2027年才能上线，有些产能甚至需要等到2028年才会开出。放眼2026年，除了SK海力士2月于韩国清州一座新厂投入量产外，三家制造商几乎没有更多产线贡献产能。

发表于：2026/4/20 下午1:08:56

关键词：
存储芯片
三星
SK海力士
DRAM
美光

中国电信完成全球首例5G-A eRedCap端网互通商用验证

4月20日消息，据媒体报道，中国电信与中国联通在浙江、贵州等五个省区的现网环境中，成功完成了全球首例全频段、全制式、全场景5G RedCap商用验证项目，由此拉开了全国百城大规模商用RedCap技术的序幕。

发表于：2026/4/20 下午1:07:06

关键词：
中国电信
5GRedCap
中国联通

2030年全球人形机器人出货量预测突破51万台

IDC 今日发文预测，2030 年全球人形机器人出货量将突破 51 万台，年复合增长率近 95%。

发表于：2026/4/20 下午1:01:19

关键词：
人形机器人
具身智能

传AMD MI450将获Anthropic大单

4月20日消息，据外媒Wccftech报道，处理器大厂AMD有望拿下人工智能技术大厂Anthropic的订单，将采购AMD下一代Instinct MI450加速器提供算力支持。

发表于：2026/4/20 上午10:33:54

关键词：
AMD
Anthropic
MI450
AI算力
AI芯片

数十万颗英伟达GB200 微软Fairwater数据中心提前上线

当地时间4月16日，微软公司宣布其位于美国威斯康辛州的Fairwater AI数据中心已提前上线，该设施采用了数十万颗英伟达 Blackwell 架构GB200 GPU。

发表于：2026/4/20 上午10:32:38

关键词：
微软
AI数据中心
Fairwater
英伟达
GB200

台积电拟2029年试产1nm以下制程

台积电正将半导体制造工艺推向新的物理极限。据华尔街见闻援引DigiTimes报道，台积电在持续推进2纳米制程量产的同时，已规划出一条涵盖当代及前沿制程的完整技术路线图。按照该路线图，台积电计划于2028年启动1.4纳米制程（代号A14）的大规模量产，该制程有望在性能与能效两方面均实现最高30%的提升。而亚纳米制程的试产则将于2029年跟进，初期月产目标设定为5000片晶圆。

发表于：2026/4/20 上午10:26:50

关键词：
台积电
1nm
晶圆代工
先进制程
苹果

科技巨头加速争抢光芯片

大量收购投资都指往了同一个方向——光芯片。AI算力规模的急剧扩张，将光芯片推向了整个算力体系能否正常运转的核心枢纽。谁能在这个环节建立壁垒，谁就能在接下来数年的AI基础设施竞赛中拥有护城河。

发表于：2026/4/20 上午10:24:40

关键词：
光芯片
AI算力
英伟达
Marvell
台积电

DRAM提产加速 但仅能满足市场六成需求

4 月 20 日消息，当地时间 4 月 18 日，据日经亚洲报道，内存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。

发表于：2026/4/20 上午10:17:24

关键词：
存储芯片
三星
SK海力士
美光
DRAM

SK海力士正式量产下一代AI服务器芯片SOCAMM2

4 月 20 日消息，SK海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品。

发表于：2026/4/20 上午10:08:24

关键词：
SK海力士
存储芯片
DDR5
DRAM
AI服务器

谷歌寻求与Marvell合作开发AI推理芯片

谷歌正寻求与芯片设计商Marvell Technology合作，开发两款专为AI推理工作负载定制的新芯片，此举是谷歌系统性削减对长期合作伙伴博通依赖的最新举措，也折射出AI行业对推理芯片需求的急剧升温。

发表于：2026/4/20 上午10:03:47

关键词：
谷歌
AI推理
Marvell
AI芯片
博通

ASML EUV最新路线图曝光

4月17日消息，据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA EUV技术将继续服役至2031年；其二是High NA EUV加速走向量产阶段。

发表于：2026/4/20 上午9:44:33

关键词：
ASML
光刻机
台积电
三星
晶圆代工

荣耀闪电夺得2026人形机器人半马冠军

4月19日消息，今日，由北京市人民政府、中央广播电视总台等联合主办的2026人形机器人半程马拉松鸣枪开跑。据北京亦庄公众号消息，齐天大圣队的“闪电”机器人以50分26秒（净用时）的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）夺得冠军，成为手机终端厂商中首个在该赛事夺冠的品牌。据了解，闪电是荣耀自研人形机器人，身高169厘米，外观采用潮酷机甲风设计，兼顾空气动力学与视觉冲击力，核心竞争力是速度与爆发力。

发表于：2026/4/20 上午9:42:17

关键词：
荣耀
人形机器人
闪电