台积电先进封装CoWoS明年产能配额已全被预订

9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。

发表于：2026/9/3 上午9:54:49

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台积电
先进封装
CoWoS
英特尔
EMIB-T

中国团队在自主超导量子计算机上实现新突破

​从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉，本源量子联合中国科学技术大学、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院等科研团队，在“本源悟空”自主超导量子计算机上成功研发出面向桶式量子随机存储器（QRAM）的“相干量子路由系统”，相当于为数据中心架设了“快速路”，有效解决了QRAM扩展的行业难题。相关论文日前发表于国际物理期刊《物理评论X》。

发表于：2026/9/3 上午9:44:23

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本源量子
量子计算机
中国科学技术大学

全国首个人工智能地方政府规章施行

9月1日，全国首个人工智能地方政府规章——《成都市促进人工智能产业发展办法》（以下简称《办法》）正式施行。

发表于：2026/9/3 上午9:43:00

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人工智能
Ai教育
AI治理
AI安全

谷歌拆解退役服务器的DDR4内存模组并重新部署

9 月 2 日消息，据 Wccftech 报道，DRAM 领域的供应持续吃紧，迫使 AI 服务商不得不各出奇招，只为抢购极度紧缺的内存资源。

发表于：2026/9/3 上午9:40:31

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谷歌
DRAM
AI服务器

新型氮化镓晶体管耐压能力近四千伏

瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管，耐压能力接近4000伏，同时保持较低电阻。这一器件有望用于人工智能（AI）数据中心、可再生能源系统、电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表于新一期《自然·电子学》杂志。

发表于：2026/9/3 上午9:39:19

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氮化镓
晶体管
AI数据中心
电动汽车
能源系统

月之暗面被曝已秘密递表港交所

9月2日，据媒体报道，月之暗面（Kimi）已于本周以保密形式向港交所递交A1文件，正式启动港股IPO流程。A1是企业申请在港交所上市时提交的正式申请表之一。

发表于：2026/9/3 上午9:35:31

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月之暗面
Kimi
IPO
AI大模型

英伟达接近以140亿美元收购Hugging Face

9 月 2 日消息，彭博社今日报道称，英伟达正就收购人工智能初创企业 Hugging Face 展开深入谈判，这笔交易的总规模接近 140 亿美元

发表于：2026/9/3 上午9:31:19

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英伟达
HuggingFace
开源

网络巨头警告：万亿陈旧网络安全基础设施无法应对AI机器攻击

9月2日消息，网络巨头帕洛阿尔托网络公司（Palo Alto）首席执行官尼科什·阿罗拉（Nikesh Arora）表示，人工智能正迫使企业对约1万亿美元的陈旧网络安全基础设施进行全面升级，这些系统建造于前AI时代，无法抵御以机器速度发动的自动化攻击。

发表于：2026/9/3 上午9:29:44

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PaloAlto
网络安全
AI安全

高通公布新一代Adreno GPU

"9月3日，高通公布下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。该GPU延续三切片架构，单切片运行频率从上一代1.2GHz提升250MHz至1.45GHz，首次引入18MB片上高性能缓存，可降低数据访问延迟与功耗，带来约12%的功耗表现改善。其首次新增Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，面向神经渲染、AI超分辨率等场景，已获得Unity和Unreal Engine等主流游戏引擎支持，首批相关适配游戏预计落地。目前该GPU的具体型号、完整性能数据等信息尚未公布。"

发表于：2026/9/3 上午9:21:55

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高通
骁龙
GPU
Adreno

MLCC涨价30% 三星电机拿下7.8亿美元大单

继8月1日涨价30%之后，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于9月1日对外宣布，已与一家国际大厂签署人工智能（AI）服务器涨积层陶瓷电容（MLCC）长期供货合约（LTA），采购金额达1.0722万亿韩元（约7.8亿美元），相当于去年整年合并营收的9.5%，创下公司史上单笔最大MLCC订单纪录。

发表于：2026/9/3 上午9:20:58

关键词：
三星
MLCC
电容
AI

中科曙光将推出全球首款64线程移动工作站

2026 年 9 月 1 日，中科曙光（Sugon）放出预告：将推出全球首款 64线程移动工作站（Mobile Workstation，MWS）。海报上写着"线程猛兽，即将出笼"，硕大的"64"占据了整个画面，冲击力十足。

发表于：2026/9/3 上午9:17:20

关键词：
中科曙光
移动工作站
64线程

闪迪亮相2026全球闪存峰会，以全场景存力破局AI时代！

2026年8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题的2026全球闪存峰会在武汉举行。作为聚焦闪存技术与产业发展的行业盛会，今年大会对AI存储的讨论更加深入。从大模型训练、推理，到KV Cache、Agent（智能体），再到HBM、CXL、存算一体…AI如何改变数据的产生、流动和使用方式，成为贯穿大会的重要议题。

发表于：2026/9/2 下午4:01:40

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闪迪
闪存

三星发布CUBE 3D存储战略

2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。

发表于：2026/9/2 下午2:15:22

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三星
CUbE
3D存储
zHBM

台积电光学共封装COUPE今年量产

随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。

发表于：2026/9/2 下午2:14:06

关键词：
台积电
先进封装
COUPE

中国信通院发布《万兆AI园区网络以太技术研究报告》

9月1日消息，近日，在2026万兆AI园区网络专题研讨会上，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）技术与标准研究所发布了《万兆AI园区网络以太技术研究报告》，中国信通院副院长敖立对报告进行了解读。

发表于：2026/9/2 下午2:11:44

关键词：
中国信通院
AI网络