Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案

双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。

发表于：2026/2/24 下午4:34:39

关键词：
亚智科技
XTPL

北大团队首次提出集成“光纤-无线融合通信”概念

2 月 23 日消息，据北京大学电子学院，2 月 18 日，研究论文《集成光子学赋能超宽带光纤-无线通信》（“Integrated photonics enabling ultra-wideband fibre–wireless communication”）在线发表于国际顶尖学术期刊《自然》（Nature）。

发表于：2026/2/24 下午4:19:08

关键词：
北京大学
超宽带光纤
无线通信

消息称英伟达N1X芯片今年二季度登场

2 月 24 日消息，据《华尔街日报》昨天报道，英伟达的 N1X 消费级芯片预计将在今年内登场，联想、戴尔等品牌有望首发。

发表于：2026/2/24 下午4:16:11

关键词：
英伟达
N1X芯片
联想
戴尔

高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付

2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。

发表于：2026/2/24 下午4:12:16

关键词：
高通
AI芯片
HUMAIN

SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂

2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。

发表于：2026/2/24 下午4:08:30

关键词：
SK海力士
存储芯片
DRAM

台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂

台积电中国台湾地区同步推进十座晶圆厂建设：宝山Fab 20为2nm基地，第三、四座处于土木工程；高雄Fab 22聚焦2nm并扩至A16，首座已量产，第二座试产，第三座结构封顶，第四、五座开工，前五座预计2027年第四季度全面运营；台中Fab 25规划四座厂，预计2028年下半年量产1.4nm，同步建设AP5B先进封装厂区，预计2026年竣工；嘉义AP7厂区同步推进，建成后将强化区域生产中心地位。

发表于：2026/2/24 下午4:02:09

关键词：
台积电
晶圆代工
先进封装

商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单

2月24日，商务部连发2026年第11号、第12号公告：将三菱造船等20家“提升日本军事实力”的日本实体列入出口管制管控名单，禁止任何中国两用物项对其出口或境外转移，正在开展的活动须立即停止，特殊出口须向商务部申请；同时将斯巴鲁等20家“最终用户、用途无法核实”的日本实体列入关注名单，两公告均自发布之日起实施。

发表于：2026/2/24 下午3:59:58

关键词：
出口管制
实体清单
斯巴鲁
三菱

我国首款自主量子计算机操作系统开放线上下载

安徽省量子计算工程研究中心宣布，我国首款自主研发量子计算机操作系统“本源司南”正式开放线上下载，成为全球首个可公开获取的量子计算机操作系统，旨在降低开发门槛并推动量子计算生态自主化。该系统于2021年8月发布，定位为量子计算机的“运行与调度中枢”，可统一接入多体系量子硬件，支持云平台/应用服务，并与超算、智算、通算资源协同编排，保障量子算力稳定交付与规模化服务。其开发方本源量子2017年9月成立，由中科院院士郭光灿、中科大教授郭国平领衔，技术源自中科大中科院量子信息重点实验室，2020年9月推出国产超导量子计算机OriginQ Y本源悟源。

发表于：2026/2/24 下午3:57:57

关键词：
量子计算
本源司南

我国科研团队取得下一代芯片关键进展

2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。

发表于：2026/2/24 下午3:48:47

关键词：
北京大学
铁电晶体管
AI芯片

我国民用在轨遥感卫星数量超640颗 稳居世界第二

2 月 23 日消息，据新华社报道，记者近日从中国地理信息产业协会获悉，2025 年，我国发射遥感卫星 120 余颗，民用在轨遥感卫星超过 640 颗，继续稳居世界第二。

发表于：2026/2/23 下午7:23:52

关键词：
遥感卫星
光学
微波

告别大小核异构 曝英特尔计划回归统一核心设计

2 月 23 日消息，英特尔官方前天在领英平台发布招聘告示，显示该公司正在组建一支“统一核心”（Unified Core）设计团队，负责开发下一代 CPU 的全新微架构。

发表于：2026/2/23 下午7:21:43

关键词：
英特尔
CPU
微架构

2025年全球DDIC显示驱动集成电路市场同比微幅下降1%

2 月 22 日消息，机构 Omdia 在英国当地时间 19 日的新闻稿中表示，2025 年全球 DDI (C) 显示驱动集成电路 / 芯片市场将出现 1% 的同比微幅下降，这一领域在 2026 年的市场表现则将趋于稳定。

发表于：2026/2/23 下午7:19:24

关键词：
DDIC
显示驱动

传国内首条全固态电池产线今年商业化量产

北京经开区企业北京纯锂新能源科技有限公司（以下简称“纯锂新能源”）董事长杨帆表示：“2026 年，我们将推动固态电池产品从小批量测试生产迈入规模化市场布局新阶段，拓展机器人、无人机、汽车等应用场景，力争全年营收达到亿元规模。” 文章称，纯锂新能源拥有领先的技术优势，不仅在材料方面首创有机无机融合电解质，突破传统聚合物性能局限，实现高安全、宽温域与低成本的完美兼容，还在生产工艺方面独创超临界包覆技术，通过虹吸效应破解固态电池固固界面接触的世界级难题，实现国内首条全固态电池产线商业化量产。

发表于：2026/2/23 下午7:16:37

关键词：
固态电池
动力电池
锂离子电池
纯锂新能源

智谱GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台

2月22日消息，春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeek V4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。

发表于：2026/2/23 下午7:13:20

关键词：
智谱
GLM-5
大模型
华为
寒武纪

博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak

2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新规范的要求。

发表于：2026/2/23 下午7:10:18

关键词：
博通
SOC
6G
BroadPeak