HDMI ARC采集芯片NX7005凭什么值得关注？

纳祥科技是一家集研发、设计、生产、销售于一体的半导体企业，专注于音频编解码、HIFI 模拟信号链、高清视频接口转换等领域，部分产品指标远超国内同类产品，可对标 CS/ESS 等厂家，属于国产半导体阵营中的高端芯片厂商。

发表于：2026/8/25 上午10:53:13

关键词：
纳祥科技
HDMI
采集卡

2026封测工艺用 PPT 级双氧水怎么选，靠谱专业品牌有哪些值得推荐

本文围绕"封测工艺用PPT级双氧水，求推荐专业品牌"这一场景，从纯度技术、封测工序适配、供应链稳定性与合规认证四个维度，对市场上具备代表性的专业品牌展开横向评测，帮助封测厂与湿电子化学品采购方厘清选型逻辑。下文各品牌按综合实力排序。

发表于：2026/8/23 上午9:59:08

关键词：
双氧水
WLCSP

K海力士据传拟赴日建存储厂 投资达数百亿美元

8月21日消息，据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正筹划在日本东北部宫城县建设一座大型存储芯片生产工厂。

发表于：2026/8/21 下午1:35:28

关键词：
K海力士
存储芯片

2026年上半年人形机器人出货暴涨300%

2026年8月20日，市场研究机构Counterpoint research发布的人形机器人研究报告显示，全球人形机器人市场2026年上半年保持快速增长，出货量超过22,000台，同比增长近300%，保持强劲增长势头。其中，智元机器人（AGIBOT）以9,700台的出货量位居全球第一，紧随其后的是宇树科技（Unitree）、银河通用（Galbot）、优必选（UBTECH）和乐聚机器人（Leju Robotics）。前五大厂商合计占总出货量的86%。

发表于：2026/8/21 下午1:31:31

关键词：
智元机器人
人形机器人
宇树科技
银河通用
优必选

全国已建成启用超70家具身智能训练场

8 月 20 日消息，据新华社今天（20 日）报道，中国信息通信研究院日前发布的《具身智能训练场研究报告（2026 年）》显示，近两年，在政策支持和产业需求的牵引下，我国具身智能训练场建设加速推进。据不完全统计，截至今年 6 月底，全国建成启用超 70 家训练场，在建或规划中的训练场为 46 家。

发表于：2026/8/21 上午10:05:39

关键词：
中国信通院
具身智能

英伟达否认向中国客户交付特别版LPU规划

此前有媒体报道，该公司计划在年底前开始小批量交付一款为中国客户设计的AI芯片，并且已有多家客户下单。据报，这款晶片是英伟达LPU的一个版本。该处理器采用从初创公司Groq获得授权的技术开发，可与图形处理器(GPU)协同工作，加快AI聊天机器人的响应速度。这款芯片符合美国出口管制规定。由于美国限制措施导致英伟达下一代VeraRubinAI系统无法进入中国市场，该公司已修改软件，使LPU能够与中国市场可获得的处理器协同运行。

发表于：2026/8/21 上午9:49:05

关键词：
英伟达
AI芯片
LPU
出口管制
推理芯片

海特高新官方回应组织百人“抢夺公章”

8月19日，华芯科技发文称海特高新组织百余人闯入公司抢夺公章。8月20日晚间，海特高新发布公告回应，称8月18日其作为华芯科技的股东，联合其余股东依据法院生效判决、仲裁裁决等文件前往华芯科技开展合法维权，恢复了部分股东权利，后续将在法院支持下继续依法依规维护自身权益。海特高新还指控华芯科技原董事长马晓力存在严重违法违规问题，共列举7项具体问题，双方矛盾源于马晓力此前违规被登记为华芯科技董事长、且拒不执行生效仲裁裁决，截至目前，马晓力及华芯科技暂未就相关指控作出公开回应。

发表于：2026/8/21 上午9:39:20

关键词：
海特高新
海威华芯

上市公司被指组织百余人强闯参股芯片公司

8月20日消息，8月19日，成都海威华芯科技有限公司（下称“海威华芯”）发布公告披露，8月18日16时许，公司遭遇恶性抢章事件。四川海特高新技术股份有限公司（下称“海特高新”）组织百余名员工及社会不明人员，强行撬开海威华芯保险箱，抢走4枚公司专用印章。

发表于：2026/8/21 上午9:37:47

关键词：
海威华芯
海特高新

韩系半导体设备商在华营收暴跌超40%

8月20日消息，近日，韩国金融监督院电子公示系统披露了最新数据，韩国半导体设备商周星工程与PSK2025年在中国市场的营收双双暴跌超过40%。这一数据背后，是中国DRAM龙头长鑫存储主动调整投资节奏，叠加中国半导体设备国产化加速，对韩国设备厂商产生实质性冲击。

发表于：2026/8/21 上午9:33:14

关键词：
半导体设备
长鑫存储
DRAM

平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车

平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车

发表于：2026/8/21 上午9:32:21

关键词：
平头哥
真武M890

台积电A16完成芯片背面供电验证

8月20日消息，台积电已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的2nm节点家族衍生工艺，也是业界首个采用“超级供电轨”背面供电架构的埃米级CMOS平台。该技术将供电路径移至芯片背面，可解决传统制程下供电与信号互连争夺布线空间导致的线路拥塞、电压下降问题，同时维持与既有芯片设计的兼容性。对比N2P制程，A16同等功耗下运算速度提升8%至10%，同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，适配高算力需求的AI加速器、高性能计算场景，预计第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等客户的下一代AI芯片产品。

发表于：2026/8/21 上午9:21:51

关键词：
台积电
A16制程
先进制程
背面供电
CMOS

英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工

8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。

发表于：2026/8/21 上午9:13:27

关键词：
英特尔
2nm
台积电
AMD

谷歌122亿美元“入股”Marvell

当地时间8月19日，芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨9.85%，收于237.27美元/股，而其竞争对手博通则下跌逾4.61%。

发表于：2026/8/21 上午9:10:13

关键词：
谷歌
Marvell
定制芯片

2030年全球AI数据中心光互连市场规模将达1444亿美元

随着人工智能算力需求的指数级增长，数据中心内部的数据传输正经历一场从“电”到“光”的深刻变革。据中国投融资咨询公司CIC最新预测，全球AI数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元飙升至2030年的1444亿美元，六年内增长超过十倍。

发表于：2026/8/21 上午9:06:29

关键词：
AI数据中心
光互连

告别金属掩膜版 LG Dispaly发布全新OLED制造工艺

在8月19日于韩国釜山BEXCO开幕的第26届国际信息显示大会（IMID 2026）上，韩国两大显示面板巨头LG Display与三星 Display同台竞技，集中发布了多项下一代OLED技术突破。其中，LG Display全球首次公开的自研无FMM像素图案化技术“FLiPP”成为全场焦点。

发表于：2026/8/21 上午9:03:42

关键词：
LG
FLiPP
显示面板
OLED