铁威马Photos升级，赋能家庭照片管理

铁威马对Photos 相册功能完成全面焕新升级，以流畅浏览、AI 智能分类、重复照片清理三大核心能力，帮助用户轻松打理 NAS 内海量影像资源。

发表于：2026/8/28 下午6:16:07

关键词：
铁威马
NAS

英飞凌携功率半导体全价值链解决方案亮相PCIM Asia 2026

【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia 2026），集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。

发表于：2026/8/28 下午4:10:21

关键词：
英飞凌

IBM与Arm：拓展Arm生态，开启企业计算新时代

通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。

发表于：2026/8/28 下午2:00:02

关键词：
ARM
IBM

Cerebras揭秘CS-6晶圆级进化

8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D堆叠设计。

发表于：2026/8/28 下午1:17:50

关键词：
Cerebras
晶圆
3D堆叠

发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破

发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。

发表于：2026/8/28 下午1:15:53

关键词：
集成电路
芯片设计
芯片制造

消息称内存成手机BOM成本第一

根据 Counterpoint Research 7 月 29 日发布的内存价格跟踪报告，智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% 以上。

发表于：2026/8/28 下午1:13:37

关键词：
存储芯片
内存
BOM
智能手机
DRAM

中国芯片行业利润暴增18.5倍

1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。

发表于：2026/8/28 下午1:09:42

关键词：
集成电路
半导体
算力芯片
存储芯片

英特尔14A工艺表现优异 2027下半年风险试产

8 月 27 日消息，英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行 2026 年技术大会上表示，即将推出的 Intel 14A 制程工艺拥有自 22nm 节点以来最佳的“缺陷密度曲线”（defect density curve）。

发表于：2026/8/28 下午1:05:20

关键词：
英特尔
14A工艺
先进制程
晶圆代工

OpenAI微软等116家公司发联名信呼吁重视AI时代网络安全

8 月 28 日消息，当地时间 8 月 27 日，包括 OpenAI、Anthropic、微软、谷歌母公司 Alphabet 和亚马逊在内的 116 家企业与机构共同签署了一封联名信，呼吁各企业与政策制定者将网络安全置于首要位置，并在人工智能时代“采取果断行动”以强化防御能力。

发表于：2026/8/28 下午1:02:24

关键词：
OpenAI
Anthropic
AI安全
微软
谷歌

我国首版全国几何基准影像成果发布

8 月 28 日消息，据自然资源部官方公众号，在 8 月 27 日自然资源部召开的例行新闻发布会上，我国首版全国几何基准影像成果正式发布。该项成果是自然资源部积极服务数字中国建设、推动测绘地理信息事业转型升级的重大标志性成果，也是面向社会服务的测绘地理信息新型公共产品。

发表于：2026/8/28 下午1:00:19

关键词：
自然资源部
几何基准
数字中国
测绘

美国拟加征半导体关税！

当地时间2026年8月26日，美国政治新闻网站Politico引述了八位知情人士的消息独家报道称，美国特朗普政府正在考虑针对半导体征收新一轮全面关税。知情人士表示，特朗普政府正在考虑的一种关税方案将大幅扩大受影响的科技产品范围，不仅针对芯片，还可能波及许多使用芯片的产品，例如笔记本电脑、游戏机以及数据中心服务器。

发表于：2026/8/28 上午9:43:08

关键词：
半导体关税
芯片
笔记本电脑
游戏机
数据中心

全球芯片TOP 20最新榜单出炉

8月27日，世界半导体行业协会（WSTS）发布最新数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模达3680亿美元，创下历史新高，当季环比增长35%、同比增幅104%，双双刷新此前由2026年第一季度保持的增长纪录。WSTS同步发布全球前二十大半导体供应商榜单，仅统计在公开市场销售芯片的企业，排除纯代工厂、仅生产自用芯片的企业，榜单显示英伟达蝉联榜首，多家内存厂商增长突出，其余上榜厂商整体仅增长9%，内部表现差异明显。多份全年预测均将上半年超预期增长纳入考量，预测2026年全球半导体市场全年增幅达90%及以上，存储器为核心增长驱动力。

发表于：2026/8/28 上午9:34:21

关键词：
WSTS
半导体市场
英伟达
三星
SK海力士

三星SK 海力士积极布局HBC 将与HBM并行开发

8月28日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）正积极合作，推进高通（QCOM.US）高带宽计算芯片HBC的商业化落地。高通高级副总裁杜尔加・马拉迪在2026德意志银行（DB.US）科技大会上透露，两家存储厂商主动提出参与HBC项目合作，目前正同步开展HBC研发。

发表于：2026/8/28 上午9:32:20

关键词：
三星
SK海力士
高通
HBC
存储芯片

OpenAI自研芯片跑赢英伟达GPU

8月26日 OpenAI日前公布了首款自研AI推理芯片Jalapeno的最新测试结果，在响应速度和能效两大关键指标上，击败了英伟达当前最领先的产品GB300，标志着OpenAI从一家AI模型公司，向"芯片+模型+应用"全栈自研的科技巨头迈出了实质性一步。

发表于：2026/8/28 上午9:31:10

关键词：
OpenAI
AI推理
Jalapeno
英伟达
GB300

中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极

8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。

发表于：2026/8/28 上午9:29:16

关键词：
中微公司
半导体设备
先进薄膜设备
先进制程