英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
发表于:2026/2/28 下午5:00:05
联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域
发表于:2026/2/28 下午1:34:22
揭秘太空数据中心如何散热
除了上述问题之外,还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心,拥有海量的芯片,工作时会产生大量的热量。该如何散热,才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁?
发表于:2026/2/28 下午1:27:40
星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域
发表于:2026/2/28 下午1:23:12
瑞芯微就MPP开源合规事件致歉
发表于:2026/2/28 下午1:11:37
Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场
发表于:2026/2/28 下午1:07:27
博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片
发表于:2026/2/28 上午11:11:53
苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户
2月27日消息,自从全面押注台积电代工以来,苹果多年来都是台积电的第一大客户,然而现在时代变了,2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA,AI芯片登基为王。
发表于:2026/2/28 上午10:24:46
日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造
发表于:2026/2/28 上午10:01:25
美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单
2月27日消息,据行业知情人士对媒体透露,美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺,已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。
发表于:2026/2/28 上午9:57:03
高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地
发表于:2026/2/28 上午9:53:04
中国科学院新技术让规模化生产钙钛矿光伏组件有望实现
发表于:2026/2/28 上午9:35:44
AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%
发表于:2026/2/28 上午9:29:21
