高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存

2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。

发表于：2026/2/13 上午9:44:31

关键词：
高通
三星
AI250
DDR6
内存

毫米尺寸物体0.6秒成型 我国3D打印技术取得新突破

2 月 12 日消息，三维打印技术作为科学研究和工业生产重要工具，关系到生物医学、微纳科技等前沿领域发展。据清华大学官方今日分享，该校戴琼海院士团队历经五年攻关，研发出“计算全息光场（DISH）”三维打印技术，创下“毫米尺寸复杂结构曝光时间 0.6 秒”新纪录。

发表于：2026/2/13 上午9:38:11

关键词：
清华大学
3D打印
计算全息光场

减少英伟达依赖 OpenAI首次发布Cerebras芯片支持模型

OpenAI正在减少对英伟达的依赖，本周四发布了首个运行在Cerebras Systems芯片上的AI模型，标志着这家AI明星在供应商多元化策略上迈出关键一步。此举正逢OpenAI与英伟达关系微妙，双方去年秋季宣布的千亿美元合作如今据称陷入停滞。

发表于：2026/2/13 上午9:29:48

关键词：
OpenAI
英伟达
Cerebras
AI模型

2025Q4全球服务器CPU市场AMD份额持续上升

2 月 13 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（2 月 12 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场出货量环比微增 2.7%，已连续 4 个季度实现环比增长。

发表于：2026/2/13 上午9:26:44

关键词：
AMD
英特尔
CPU
服务器

三体计算星座实现星间组网突破 十个AI模型完成在轨验证

2月初，三体计算星座开展了面向水环境监测的三星协同在轨智能处理试验，通过地表要素提取模型在水面结冰的情况下提取出了关键水体，验证了“卫星载荷工作—在轨数据处理—星间协同传输—在轨模型计算—任务结果下传”的全链路能力。12日，记者从浙江的之江实验室获悉，三体计算星座实现了星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的太空计算创新应用。

发表于：2026/2/13 上午9:22:59

关键词：
三体计算星座
太空计算
AI模型

两大国产车厂锁定固态电池2027年完成装车示范工作

2026年起，多家车企与电池厂密集披露全固态电池路线：吉利计划2026年样车首发、2027年示范千台、2030年高端车型批量上市，电芯能量密度目标500Wh/kg、成本≤0.6元/Wh；奇瑞2026年0.5GWh中试线投产、2027年装车示范；红旗1月已下线首台样车，66Ah电芯通过200℃热滥用测试。比亚迪、欣旺达均瞄准2027年小批量。GB/T《电动汽车用固态电池第1部分:术语和分类》2025年12月完成征求意见稿，2026年7月拟发布，将界定液态、半固态、全固态定义。

发表于：2026/2/13 上午9:18:53

关键词：
吉利
固态电池
比亚迪
奇瑞
动力电池

中芯国际称中低端订单减少 但存储器和BCD都在涨价

2月12日消息，中芯国际日前发布了Q4及全年财报，营收继续保持增长，同时还谈到了当前各种芯片涨价的情况，今天该公司再次表示，尽管中低端订单减少，但存储器、BCD等芯片还在涨价。

发表于：2026/2/13 上午9:16:08

关键词：
中芯国际
晶圆代工
存储芯片
BCD
涨价

SK海力士研发AIP制程 挑战300层以上NAND制造瓶颈

2月12日消息，据韩国媒体zdnet.co.kr报导，韩国存储芯片大厂SK海力士正在开发一项名为AIP（All-In-Plug） 新一代制程技术，目标是在实现300 层以上高堆叠NAND Flash的同时，大幅降低制造成本。

发表于：2026/2/13 上午9:05:08

关键词：
SK海力士
存储芯片
AiP
NAND

美光否认未获英伟达HBM4订单

近日，知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称，存储芯片大厂美光科技（Micron）在关键的HBM4（第四代高带宽内存）竞争中遭遇重创，SK海力士和三星电子拿到了英伟达（NVIDIA）即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单，美光科技则一无所获。不过，在这份报告发布后不久，美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥，称美光的HBM4不仅已开始出货，更强调已通过了英伟达的认证。

发表于：2026/2/13 上午9:02:45

关键词：
美光
HBM4
英伟达
存储芯片

荣耀前CEO赵明加盟千里科技

2月12日晚间，A股上市公司重庆千里科技股份有限公司（以下简称“千里科技”）发布公告称，公司第六届董事会第三十次会议审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》，增设联席董事长一名。同时，通过了《关于增补董事暨提名第六届董事会非独立董事候选人的议案》，同意提名荣耀前CEO赵明为公司第六届董事会非独立董事候选人。

发表于：2026/2/13 上午9:00:18

关键词：
千里科技
辅助驾驶
具身智能

国产GPU单卡FP8算力突破1000T

近日，摩尔线程首度公开了其旗舰产品S5000的详细参数：基于“平湖”架构，单卡FP8算力突破1000T，集成80GB显存，1.6TB/s带宽，FP8到FP64全精度覆盖，训练精度紧咬H100，差距不到1%！

发表于：2026/2/13 上午8:56:31

关键词：
摩尔线程
GPU
S5000

北京大学科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络

2月12日消息，北京大学物理学院官微2月12日宣布，该院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队，在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果。

发表于：2026/2/12 下午1:15:00

关键词：
北京大学
量子芯片
量子通信

SEMI：2025年全球硅晶圆出货规模恢复增长

2 月 12 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 下属硅制造商集团 (SMG) 在当地时间 10 日的报告中指出，2025 年硅晶圆出货量同比增长 5.8% 至 129.73 亿平方英寸（注：相当于 1.147 亿片 12 英寸晶圆）；同期硅晶圆销售额下滑 1.2%，降至 114 亿美元。

发表于：2026/2/12 下午1:11:23

关键词：
SEMI
硅晶圆
芯片制造

违规对华出口 应用材料遭重罚2.52亿美元

2月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，已与总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司（AMAT）及其韩国子公司应用材料韩国有限公司（AMK）达成和解协议，该协议涉及美国半导体制造设备非法出口至中国一事。

发表于：2026/2/12 下午1:07:00

关键词：
应用材料
半导体制造设备
出口管制
BIS

达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离

发表于：2026/2/12 上午11:36:44

关键词：
电流传感器
DN1000ID-CP02
Danisense