2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。

发表于：2026/4/29 上午9:01:34

关键词：
台积电
2nm
晶圆代工
先进制程
HPC

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。

发表于：2026/4/28 下午6:33:42

关键词：
博世半导体

技嘉Z890 DUO X系列主板打造性价比标杆

技嘉Z890 DUO X系列主板均支持Ultra Turbo Mode技术，提供L1~L3三档BIOS预设。

发表于：2026/4/28 下午4:59:07

关键词：
技嘉科技
英特尔

小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持

4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。

发表于：2026/4/28 下午2:40:49

关键词：
小米
玄戒
SOC

菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线

【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。

发表于：2026/4/28 下午1:20:23

关键词：
全球电子协会

英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术

【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。

发表于：2026/4/28 下午1:14:50

关键词：
英飞凌
法雷奥

中国科学院开发出暗场电子层析成像新方法

4 月 27 日消息，“中科院之声”公众号今日发文称，近日，中国科学院金属研究所团队开发出暗场电子层析成像新方法 DFET-Nano，实现了对纳米金属晶界的三维“透视”。简单来说，这就像给纳米晶粒作 CT 扫描。

发表于：2026/4/28 上午11:56:05

关键词：
中国科学院
纳米
暗场电子

DeepSeek-V4技术报告公开作者名单 多位核心离职

4 月 28 日消息，据每日经济新闻报道，DeepSeek 上周发布长达 58 页的 V4 技术报告，一份近 300 人的“研究与工程”作者名单引发关注。创始人梁文锋与所有研究员、工程师并列署名。名单中 10 人标注“已离职”，其中不乏王炳宣、魏浩然、郭达雅等核心骨干成员。据报道，2025 年下半年至今，DeepSeek 至少 5 名核心研发成员确认离职。

发表于：2026/4/28 上午11:52:07

关键词：
Deepseek
V4
大模型

Meta携手Overview引太空光伏驱动AI数据中心

4月27日消息，在为人工智能模型争夺电力资源的竞赛中，竞争已上升到新的高度。当地时间周一，Meta宣布已与太空能源初创公司Overview Energy签署协议，计划在本十年末前，为其数据中心获取来自该公司太空太阳能基础设施的电力供应。

发表于：2026/4/28 上午10:00:19

关键词：
META
AI数据中心
太空数据中心

消息称OpenAI正在联手高通和联发科开发手机芯片

4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。

发表于：2026/4/28 上午9:55:11

关键词：
OpenAI
SOC
高通
联发科
AI智能体

2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%

4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。

发表于：2026/4/28 上午9:53:20

关键词：
高通
联发科
SOC
智能手机

金汤令2.0重磅发布：用AI原生重构EHS安全管理新生态

上海景行智合安全技术有限公司此次全新发布的金汤令2.0，以AI Agent为核心驱动，打破传统EHS管理“工具化”局限，实现从“人驱动管理”到“AI托管管理”的模式革新

发表于：2026/4/28 上午9:52:18

关键词：
景行智合
金汤令

消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业

4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。

发表于：2026/4/28 上午9:50:56

关键词：
化合物半导体
功率半导体

AI芯片需求激增 ASML今年将生产60台EUV光刻机

4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。

发表于：2026/4/28 上午9:49:11

关键词：
ASML
光刻机
EUV
AI芯片

英伟达计划下代显卡采用英特尔14A/18A工艺

4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。

发表于：2026/4/28 上午9:28:36

关键词：
英伟达
英特尔
GPU
18A工艺