惠普称内存已占电脑成本1/3以上

惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。

发表于：2026/2/27 上午9:40:59

关键词：
惠普
PC
存储芯片
供应链

闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件

荷兰政府去年强夺闻泰科技旗下安世半导体控制权。2月11日，阿姆斯特丹企业法庭裁决维持临时措施，未恢复闻泰股东控制权，并启动调查；闻泰公告表达“极为失望与强烈不满”。2月26日，闻泰在临时股东会上表示正积极处置，安世中国区业务稳健、客户黏性高，东莞工厂产能优化设备已到位；BIT索赔需待4月15日后启动，公司将聚焦主业并用法律手段维权。

发表于：2026/2/27 上午9:33:03

关键词：
闻泰科技
安世半导体
功率半导体

Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95%

2月26日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，由于人工智能（AI）应用由LLM 模型训练延伸至推理，推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器，推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动传统型DRAM 合约价大幅上涨，使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。

发表于：2026/2/27 上午9:31:47

关键词：
存储芯片
DRAM
HBM
AI数据中心

铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。

发表于：2026/2/27 上午9:22:02

关键词：
铁威马
存储
SSD

三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨

虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。

发表于：2026/2/27 上午9:12:45

关键词：
三星
存储芯片
DRAM

GSMA预测6G时代全球频谱需求

2月26日消息，近期，GSMA Intelligence发布了《愿景2040:未来频谱需求》（Vision 2040：Future Spectrum Needs）报告，首次系统测算了面向 6G 时代的全球频谱需求蓝图。这份报告旨在为政策制定者和行业利益相关方提供关于2035-2040年6G时代高峰期的移动频谱需求的前瞻性分析。

发表于：2026/2/27 上午9:05:17

关键词：
GSMA
6G
移动频谱

英伟达黄仁勋再度驳斥AI冲击软件业论调

英伟达 CEO 黄仁勋反驳了有关人工智能将冲击传统软件企业的担忧，称市场误判了该行业的发展趋势。

发表于：2026/2/27 上午9:00:02

关键词：
英伟达
人工智能
AI软件

应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告

2026年2月12日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2026年1月25日的2026财年第一季度财务报告。

发表于：2026/2/26 下午3:38:45

关键词：
应用材料公司

XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。

发表于：2026/2/26 下午3:29:20

关键词：
XMOS

ASML发布2025年度报告

荷兰菲尔德霍芬，2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。

发表于：2026/2/26 下午3:18:32

关键词：
ASML

英伟达新一代算力核弹Vera Rubin首批交付

2月26日消息，英伟达新一代“算力核弹”已经首批交付。近日，NVIDIA在财报电话会议上宣布，已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品，标志着该平台正式迈入落地阶段。

发表于：2026/2/26 上午11:39:05

关键词：
英伟达
AI芯片
VeraRubin

美国在建数据中心总容量五年来首次下滑

最新报告显示，美国在建数据中心容量从2024年末的6.35吉瓦降至2025年末的5.99吉瓦；导致美国数据中心建设停止的主要原因包括审批流程缓慢、分区规划及电力采购延误等；此外，越来越多的数据中心投资流向非传统枢纽地区，北美数据中心格局或将重塑。

发表于：2026/2/26 上午11:32:11

关键词：
AI数据中心
谷歌
微软
亚马逊
英伟达

Anthropic被曝放弃AI安全核心承诺

2月25日消息，据《时代》杂志最新报道，曾以“安全优先”为核心理念的美国人工智能（AI）创业公司Anthropic，正悄然调整其标志性的风险缓解政策，引发业界对AI安全治理的广泛关注。这家由OpenAI前核心成员创立的公司，此前因坚持“不确保安全绝不训练AI系统”的承诺而备受赞誉，如今却选择放弃这一原则，引发对其责任立场的质疑。

发表于：2026/2/26 上午11:20:55

关键词：
Anthropic
AI安全
AI大模型

盘点AI浪潮下会受到冲击的科研岗位

《自然》网站2月21日刊载了一项最新研究，调查了40余位学界与业界AI使用者。许多人坦言，AI的崛起已显著降低了对编写代码、处理基础数据人员的需求——这类工作以往多由研究生、博士后或非科班出身者承担；计算机建模等领域的初级岗位也岌岌可危，因为AI在此类任务中的表现远超初出茅庐的科学家；科学论文翻译等周边工作的生存空间也在萎缩。正如美国弗吉尼亚大学经济学家安东·科里内克所言，涉及“纯认知任务”的工作将首当其冲，这类与科研密切相关的工作，或将被AI迅速接管。

发表于：2026/2/26 上午11:12:38

关键词：
AI
科研
计算机建模
基础数据

2026年全球八大CSP资本支出合计将破7100亿美元

2月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新公布的AI服务器产业研究报告显示，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI服务器及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，同比大涨约61%。这些CPS厂商除持续采购英伟达（NVIDIA）、AMD的GPU方案外，也在扩大导入面向AI数据中心的ASIC方案，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。

发表于：2026/2/26 上午11:05:56

关键词：
英伟达
AI数据中心
AMD
AI芯片
CSP