中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金

芯片材料倾销裁定！中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金：国产替代迎来窗口期

发表于：2026/9/8 下午9:48:22

关键词：
半导体材料
芯片制造
二氯二氢硅

长鑫存储LPDDR6全球首发

9月8日消息，长鑫存储宣布，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，并首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用，标志着国产存储在高端内存领域迈出关键一步。

发表于：2026/9/8 下午9:35:04

关键词：
长鑫存储
LPDDR6
存储芯片

Intel和ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆

Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴

发表于：2026/9/8 下午9:31:00

关键词：
英特尔
ASML
晶圆代工

国产GPU首入CNCF国际开源生态

国产GPU首入CNCF国际开源生态！沐曦携手密瓜智能完成llm-d适配：单卡吞吐5773 tokens/s

发表于：2026/9/8 下午9:28:35

关键词：
沐曦
GPU

高通与亚马逊达成合作打造AI定制芯片

高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

发表于：2026/9/8 下午9:23:04

关键词：
高通
亚马逊
AI芯片

三星电子美国泰勒晶圆厂2nm爆单

9 月 8 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂已在启动前售罄其 2nm 产能，显示市场对先进制程产能的需求十分旺盛。

发表于：2026/9/8 下午9:18:09

关键词：
三星
晶圆代工
2nm

三星电子台积电将分别于2028和2030年导入ASML High NA EUV光刻机

三星电子、台积电将分别于 2028、2030 年向量产导入 ASML High NA EUV 光刻机

发表于：2026/9/8 下午9:15:36

关键词：
三星
台积电
ASML
光刻机

芯片架构从平面变3D 专家解读华为麒麟9050 Pro新突破

芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破

发表于：2026/9/8 下午9:02:13

关键词：
华为
麒麟芯片
3D

卧安机器人onero H1开启家庭具身智能新纪元

卧安机器人推出onero H1家庭保姆机器人——一款完全适配真实家庭环境的人形机器人，旨在将用户从重复繁琐的家务劳动中解放出来，让前沿AI技术切实转化为可感知、可依赖的家庭生活品质提升方案。

发表于：2026/9/7 下午2:58:13

关键词：
卧安机器人
具身智能

黄仁勋称Astra标志AGI已经到来

9月7日，据外媒Business Insider消息，OpenAI新一代前沿大模型 Astra正式亮相之后，英伟达CEO黄仁勋在社交平台公开发声，高调提出“AGI（通用人工智能）已经到来”，这一言论迅速在全球AI行业引发巨大讨论与争议。

发表于：2026/9/7 下午1:13:42

关键词：
OpenAI
Astra
英伟达
AGI
大模型

预计2026下半年中国面板厂商将占全球汽车显示屏出货量的65%

9 月 7 日消息，Omdia 今日发布的最新研究报告显示，预计 2026 年下半年，中国面板厂商将占全球车载显示出货量的 65.2%，高于 2026 年上半年的 59%。

发表于：2026/9/7 下午1:00:41

关键词：
京东方
车载显示
LCD
面板

英伟达：RISC-V进入CUDA生态需满足这些条件

在近期的Hot Chips 2026大会上，人工智能芯片大厂英伟达首次系统性介绍了如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU，并详细列出了RISC-V CPU运行CUDA所需要满足的硬件、软件和平台规范。更值得注意的是，英伟达还进一步把RISC-V与NVLink Fusion联系了起来。

发表于：2026/9/7 上午11:40:42

关键词：
英伟达
CUDA
RISC-V
GPU
CPU

软银携手Sceye在日本成功进行平流层高空基站技术验证

9 月 7 日消息，HAPS（高空平台通信系统）企业 Sceye 当地时间 9 月 2 日宣布，其与 SoftBank（软银）合作成功在日本进行了平流层高空基站技术验证。

发表于：2026/9/7 上午11:39:19

关键词：
软银
高空基站
Sceye
移动通信
通信系统

台积电三季度3nm制程产值将超4000亿新台币

AI与高性能计算（HPC）需求的持续井喷，正将台积电的先进制程产能推向新的高峰。据台媒《经济日报》报道，台积电应广大客户要求，在3纳米及以下先进制程加开更多产能。法人机构看好，台积电今年第三季度3纳米制程单季产值将首次突破4000亿元新台币（约合人民币848.8亿元），创下历史新高，占公司营收比重超过三成，并有望进一步挹注毛利率表现。

发表于：2026/9/7 上午11:37:56

关键词：
台积电
3nm
先进制程
晶圆代工

利扬芯片终止收购重庆国芯微

9 月 7 日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司（利扬芯片）9 月 5 日发布关于终止股权收购意向的公告，决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司 100% 股权事项。这场自 2024 年 12 月签署意向书、筹划超 20 个月的并购意向正式宣告止步。

发表于：2026/9/7 上午10:20:10

关键词：
利扬芯片
国芯微
集成电路测试