博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

发表于：2026/2/27 上午10:27:04

关键词：
博通
SOC
2nm
富士通
先进封装

中国AI模型2月全球token用量首超美国

2 月 27 日消息，在线 AI 托管平台 OpenRouter 最新数据显示，由 MiniMax、月之暗面（Moonshot AI）、智谱领衔的中国开源人工智能模型，已登顶全球 Token 使用量榜单。

发表于：2026/2/27 上午10:13:29

关键词：
AI大模型
MiniMax
MoonshotAI
智谱

消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件

2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。

发表于：2026/2/27 上午10:02:49

关键词：
ASML
光刻机
EUV
芯片制造
半导体设备

武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题

2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。

发表于：2026/2/27 上午9:57:38

关键词：
武汉大学
钙钛矿电池
太阳能电池

智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13%

2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。 报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。 这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。

发表于：2026/2/27 上午9:54:56

关键词：
IDC
存储芯片
智能手机
PC

惠普称内存已占电脑成本1/3以上

惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。

发表于：2026/2/27 上午9:40:59

关键词：
惠普
PC
存储芯片
供应链

闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件

荷兰政府去年强夺闻泰科技旗下安世半导体控制权。2月11日，阿姆斯特丹企业法庭裁决维持临时措施，未恢复闻泰股东控制权，并启动调查；闻泰公告表达“极为失望与强烈不满”。2月26日，闻泰在临时股东会上表示正积极处置，安世中国区业务稳健、客户黏性高，东莞工厂产能优化设备已到位；BIT索赔需待4月15日后启动，公司将聚焦主业并用法律手段维权。

发表于：2026/2/27 上午9:33:03

关键词：
闻泰科技
安世半导体
功率半导体

Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95%

2月26日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，由于人工智能（AI）应用由LLM 模型训练延伸至推理，推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器，推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动传统型DRAM 合约价大幅上涨，使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。

发表于：2026/2/27 上午9:31:47

关键词：
存储芯片
DRAM
HBM
AI数据中心

铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。

发表于：2026/2/27 上午9:22:02

关键词：
铁威马
存储
SSD

三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨

虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。

发表于：2026/2/27 上午9:12:45

关键词：
三星
存储芯片
DRAM

GSMA预测6G时代全球频谱需求

2月26日消息，近期，GSMA Intelligence发布了《愿景2040:未来频谱需求》（Vision 2040：Future Spectrum Needs）报告，首次系统测算了面向 6G 时代的全球频谱需求蓝图。这份报告旨在为政策制定者和行业利益相关方提供关于2035-2040年6G时代高峰期的移动频谱需求的前瞻性分析。

发表于：2026/2/27 上午9:05:17

关键词：
GSMA
6G
移动频谱

英伟达黄仁勋再度驳斥AI冲击软件业论调

英伟达 CEO 黄仁勋反驳了有关人工智能将冲击传统软件企业的担忧，称市场误判了该行业的发展趋势。

发表于：2026/2/27 上午9:00:02

关键词：
英伟达
人工智能
AI软件

应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告

2026年2月12日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2026年1月25日的2026财年第一季度财务报告。

发表于：2026/2/26 下午3:38:45

关键词：
应用材料公司

XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。

发表于：2026/2/26 下午3:29:20

关键词：
XMOS

ASML发布2025年度报告

荷兰菲尔德霍芬，2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。

发表于：2026/2/26 下午3:18:32

关键词：
ASML