阿里巴巴正式开源通义千问3

4月29日消息，今天凌晨，阿里巴巴开源新一代通义千问模型Qwen3（简称千问3），参数量为DeepSeek-R1的1/3，成本大幅下降。 千问3是“混合推理模型”，“快思考”与“慢思考”集成进同一个模型，对简单需求可低算力“秒回”答案，对复杂问题可多步骤“深度思考”，节省算力消耗。

发表于：2025/4/29 上午9:29:35

关键词：
阿里巴巴
通义千问
Qwen
Deepseek
H20

iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营

为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。 4月28日消息，据《金融时报》对 iPhone 的组件进行了详细分析发现，苹果最新型号的iPhone中有着惊人的 2,700 个部件。其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们看到的一个部件实际上有几十个单独的部件组成。

发表于：2025/4/29 上午9:23:59

关键词：
苹果
iPhone

三星计划三年内量产V-DRAM

4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。

发表于：2025/4/29 上午9:16:17

关键词：
三星
內存
DRAM
SK海力士

英伟达B计划将在华成立合资公司？

4月28日消息，据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。但这可能只是一个谣言。

发表于：2025/4/29 上午9:10:04

关键词：
英伟达
H20
显卡
CUDA

中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！

4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。

发表于：2025/4/29 上午9:04:00

关键词：
台积电
晶圆厂
先进制程
芯片代工

信通院牵头启动“IP自智网络配置变更智能体先锋行动”

依托CCSA TC610 SNAI推委会，中国信息通信研究院（简称“信通院”）联合中国移动、中国电信、中国联通和华为等产业伙伴，在“2025年·云网智联”大会“网络大模型及其应用”分论坛上共同启动“网络运维管理智能体先锋行动”的子项目-“IP自智网络配置变更智能体先锋行动”，旨在融合数字孪生、配置仿真等技术，解决传统网络配置变更场景人为引入风险等问题，构建更智能可靠的网络基础设施，推进IP网络L4高阶自智实践，助力ICT行业的智能化转型。

发表于：2025/4/29 上午8:58:30

关键词：
信通院
运营商
华为
IP自智网络

QQ 9.1.70新版本开启测试，可支持微信小程序

在新版本QQ中,在搜索栏中输入具体小程序名字,搜索结果会直接出现该微信小程序(图标右下角带有绿色角标)。第一次点击,会自动跳转微信获取授权,确认后自动跳转回QQ打开该小程序;后续再打开其他微信小程序均无需再次授权。体验下来,在QQ内打开各个微信小程序,都非常丝滑,双端体验也很统一。

发表于：2025/4/28 下午5:17:03

关键词：
腾讯
微信

是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性

是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力。同时，是德科技还推出了三款新品：AI数据中心构建器、互连与网络性能测试仪、DCA-M采样示波器。这些新产品显著加快了AI 网络设计和部署的步伐，并且能够对1.6T组件进行表征和测试，从而确保AI数据中心网络的可靠、出色运行。

发表于：2025/4/28 下午4:56:24

关键词：
是德科技
AI
示波器
网络设计
网络性能测试仪

意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计

2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。

发表于：2025/4/28 下午2:41:59

关键词：
意法半导体
边缘AI
智能感测

纳芯微亮相 2025 上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖

4 月 23 日，在 2025 年上海国际车展 5.2 馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。

发表于：2025/4/28 下午2:32:24

关键词：
纳芯微
汽车芯片

英伟达B300提前至今年5月生产

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。

发表于：2025/4/28 下午1:00:56

关键词：
英伟达
B300
5nm
台积电

联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证

近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。

发表于：2025/4/28 上午11:33:00

关键词：
联电
英特尔
12nm
FinFET

SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4

4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。 据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电代工。SK 海力士表示，他们正在寻求在 2025 年下半年之前进行大规模生产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中。

发表于：2025/4/28 上午11:25:58

关键词：
SK海力士
HBM4

TechInsights：中美关税战将致2026年全球半导体市场萎缩34%

当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。

发表于：2025/4/28 上午11:13:10

关键词：
半导体
对等关税

佳能下调2025年光刻机销量至289台

4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。 佳能一季度合并营收较去年同期增长7.1%至10584亿日元，合并营业利润同比增长20.5%至965亿日元，合并净利润同比增长20.5%至722亿日元。

发表于：2025/4/28 上午10:32:44

关键词：
佳能
光刻机