从纳米进军埃米 台积电1nm工艺加速落地
台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额,而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商,当前量产的最新工艺是2nm,但是1nm工艺也在路上了。
发表于:2026/3/17 上午8:59:07
中国移动牵头完成3GPP《6G场景用例与业务需求》标准研究
发表于:2026/3/17 上午8:55:29
英飞凌推出基于PSOC Control C3的ModusToolbox电源套件
【2026年3月16日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出ModusToolbox™电源套件。
发表于:2026/3/16 下午5:39:11
关键词:
德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统
发表于:2026/3/16 下午3:50:40
中国电信在3GPP CT实现首个6G网络标准立项
发表于:2026/3/16 下午1:05:46
全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会获批成立
发表于:2026/3/16 下午1:00:22
效仿中国 美国版算电协同拉动储能需求
发表于:2026/3/16 上午10:53:46
又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价
发表于:2026/3/16 上午10:50:23
中国版Neuralink竞争进入白热化
发表于:2026/3/16 上午10:37:26
特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工
发表于:2026/3/16 上午10:33:46
曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线
发表于:2026/3/16 上午10:17:36
我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准
发表于:2026/3/16 上午10:13:57
北京大学团队全球首次实现全代际无线通信技术
发表于:2026/3/16 上午10:01:09
