罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权
3 月 2 日消息,台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议,日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。
发表于:2026/3/2 上午10:13:46
消息称Meta最先进自研芯片项目夭折
发表于:2026/3/2 上午10:12:09
2025年国内发布人形机器人产品超330款
发表于:2026/3/2 上午10:07:21
台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈
发表于:2026/3/2 上午9:38:40
三星电子宣布启动制造业AI转型计划
发表于:2026/3/2 上午9:28:11
英伟达与电信巨头联手打造AI驱动的6G网络
发表于:2026/3/2 上午9:16:03
IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案
发表于:2026/3/2 上午9:14:28
戴尔AI服务器业务持续爆单
发表于:2026/3/2 上午9:05:42
兼容未来6G 华为发布长距全双工技术
3月2日消息,为应对穿戴式AI设备、AI机器人等应用带来的指数级流量增长,华为推出了U6GHz频段的E-band长距全双工微波解决方案。
发表于:2026/3/2 上午9:02:19
国家发改委价格监测中心:存储芯片价格持续上涨并向下游传导
发表于:2026/3/2 上午8:59:52
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
发表于:2026/2/28 下午5:00:05
联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域
发表于:2026/2/28 下午1:34:22
揭秘太空数据中心如何散热
除了上述问题之外,还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心,拥有海量的芯片,工作时会产生大量的热量。该如何散热,才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁?
发表于:2026/2/28 下午1:27:40
星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域
发表于:2026/2/28 下午1:23:12
