LPDDR6内存标准公布在即:高通骁龙8 Gen4有望首发!
发表于:2024/3/12 上午9:00:28
SK海力士加大HBM封装投入:投资10亿美元建造先进封装设施
发表于:2024/3/12 上午9:00:27
我国充电桩数量突破900万 同比暴增63.7%
发表于:2024/3/12 上午9:00:25
江门中微子实验室预计明年运行
发表于:2024/3/12 上午9:00:23
我国千兆城市数量突破200个,可覆盖超5亿户家庭
发表于:2024/3/12 上午9:00:21
华为公开“VR光学模组及VR设备”专利
天眼查显示,近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“VR光学模组及VR设备”,公开号为CN117666137A。
发表于:2024/3/12 上午9:00:20
我国重型车辆液氢储供技术取得重大突破
发表于:2024/3/12 上午9:00:17
印度芯片野心:5年16座晶圆厂
发表于:2024/3/12 上午9:00:15
中美云巨头狂投1600亿,争做大模型最强金主
发表于:2024/3/12 上午9:00:11
苹果汽车项目所用芯片细节曝光:已接近完成
发表于:2024/3/12 上午9:00:09
苹果宣布扩大在中国应用研究实验室
发表于:2024/3/12 上午9:00:06
Omdia观察:电信运营商如何利用基站电池降低能源成本
发表于:2024/3/12 上午9:00:02
英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列
发表于:2024/3/11 下午1:48:26
