美国的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中国大陆制造芯片

众所周知，从去年10月份开始，美国对中国芯片制造业，采取了新一轮的制裁。媒体的解读是：美国的目标是对18纳米以下DRAM内存的生产设备，128层以上NAND闪存生产设备，以及14纳米以下逻辑芯片的生产设备全部禁售。

发表于：2023/3/2 上午8:06:17

关键词：
芯片
三星
半导体
SK海力士

详解国产存储芯片 - HS-SSD-E3000

存储芯片是用来存储数据和指令等的记忆部件，它与中央处理器，逻辑芯片，模拟芯片称为四类通用芯片，是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一。

发表于：2023/3/2 上午7:46:00

关键词：
芯片
半导体
自动化
集成电路

八通道电容式触摸传感芯片GTC08L可替代启攀微CP2528、CP2682

　　由工采网代理提供的八通道电容式触摸传感芯片—GTC08L可完美替代启攀微CP2528、CP2682、CP2688等多款八按键触摸芯片。

发表于：2023/3/2 上午7:43:00

关键词：
八通道
电容式
芯片
电源

日本光刻机获得中国订单，ASML迅速改变口风，外媒：都是为了利益

日前ASML又表态说美日荷三方协议还需要时间，估计协商到落实说不定还要一年时间，这样的意思是催促中国厂商赶紧购买它的光刻机，促使它改变态度的原因在于近期中国一家芯片企业招标都给了日本的光刻机企业尼康。

发表于：2023/3/2 上午7:39:34

关键词：
光刻机
芯片
台积电
Intel

【汽车创新三大驱动力】系列之一： 解决电动化和电池测试挑战的方法探讨

电动化、网联化、智能化以及它们独特的测试挑战和解决方案，正在驱动整个汽车行业新一轮革命。本系列文章的讨论顺序是电动化、网联化和智能化，智能化虽然放在最后但依然同样重要，例如自动驾驶。探讨这三个趋势，从第一个驱动力开始——电动化和电池。

发表于：2023/3/2 上午7:35:13

关键词：
电动化
电池测试
智能化
电池模块

这项技术或许可以正真取代LCD

在电气工程的许多领域，技术进步的一个主要焦点一直是开发比当前技术水平更快、更小、更高效的设备。其中一个例子是1960 年代后期液晶显示器 （LCD） 的发明，它彻底改变了显示器行业，导致显示器更薄、更节能。

发表于：2023/3/1 下午10:01:52

关键词：
LCD
电气工程
液晶显示器

东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

发表于：2023/3/1 下午9:59:00

关键词：
东芝
无刷电机
IC
电气元件

从测试角度看800V超充技术下的电驱变革

市场调研数据显示，超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满，虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化，但距离满足消费者心理预期的更高使用需求，尚有较大提升空间。预测数据显示，到2025年，800V SiC的市场占比将达到15%左右；不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下，这一预测节点也许会提前到来。

发表于：2023/3/1 下午9:56:08

关键词：
测试
超充技术
电动汽车
半导体

目标6G！世界首款紧凑型放大器 IC 带宽突破100GHz

随着世界变得越来越相互关联，对更快、更高效的通信网络的需求不断增长。为了满足这一需求，研究人员正在开发5G和6G，以提高数据传输的速度和可靠性。

发表于：2023/3/1 下午9:51:34

关键词：
6G
放大器
IC

2022年数据中心CPU市场总结：AMD增长 62%,ARM处理器市场首次超过10 亿美元

根据 Counterpoint半导体服务公司的最新研究，2022 年全球数据中心 CPU 市场收入同比下降 4.4% 。宏观经济逆风和能源成本增加影响了这一年数据中心 CPU 的销售。此外，从架构的角度来看，在服务器中为工作负载添加加速器限制了对服务器额外 CPU 的需求。

发表于：2023/3/1 下午9:49:03

关键词：
CPU
AMD
服务器

号角吹响!2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动

近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是面向大学生的创新实践平台，目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里，学生们能够基于学科专业知识，锻炼创新设计和实操能力，不断挑战自我。

发表于：2023/3/1 下午7:18:00

关键词：
TI
集成电路
电子设计

红帽与英伟达深化合作,在混合云和多云环境中推进AI和5G解决方案的部署

世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同在混合云和多云环境中的行业标准服务器上部署无线接入网络 (RAN)。从私有数据中心到多个公有云，再到网络边缘，业内领先的企业级Kubernetes平台红帽OpenShift现在支持NVIDIA融合加速器和NVIDIA Aerial™ SDK，可用于部署软件定义的5G虚拟无线接入网 (vRAN) 和企业人工智能应用。

发表于：2023/3/1 下午7:15:38

关键词：
红帽
英伟达
AI
5G

小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L

IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。

发表于：2023/3/1 下午7:12:34

关键词：
小米
固态电池

美国半导体生产回流，说起来容易做起来难

《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目的另一面：一个糟糕的项目商业决策。

发表于：2023/3/1 下午7:10:20

关键词：
半导体
芯片
产业链

CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。

发表于：2023/3/1 下午7:07:17

关键词：
5G
芯片
半导体
IC