头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 新型氮化镓晶体管耐压能力近四千伏 瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管，耐压能力接近4000伏，同时保持较低电阻。这一器件有望用于人工智能（AI）数据中心、可再生能源系统、电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表于新一期《自然·电子学》杂志。 发表于：2026/9/3 月之暗面被曝已秘密递表港交所 9月2日，据媒体报道，月之暗面（Kimi）已于本周以保密形式向港交所递交A1文件，正式启动港股IPO流程。A1是企业申请在港交所上市时提交的正式申请表之一。 发表于：2026/9/3 英伟达接近以140亿美元收购Hugging Face 9 月 2 日消息，彭博社今日报道称，英伟达正就收购人工智能初创企业 Hugging Face 展开深入谈判，这笔交易的总规模接近 140 亿美元 发表于：2026/9/3 网络巨头警告：万亿陈旧网络安全基础设施无法应对AI机器攻击 9月2日消息，网络巨头帕洛阿尔托网络公司（Palo Alto）首席执行官尼科什·阿罗拉（Nikesh Arora）表示，人工智能正迫使企业对约1万亿美元的陈旧网络安全基础设施进行全面升级，这些系统建造于前AI时代，无法抵御以机器速度发动的自动化攻击。 发表于：2026/9/3 高通公布新一代Adreno GPU "9月3日，高通公布下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。该GPU延续三切片架构，单切片运行频率从上一代1.2GHz提升250MHz至1.45GHz，首次引入18MB片上高性能缓存，可降低数据访问延迟与功耗，带来约12%的功耗表现改善。其首次新增Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，面向神经渲染、AI超分辨率等场景，已获得Unity和Unreal Engine等主流游戏引擎支持，首批相关适配游戏预计落地。目前该GPU的具体型号、完整性能数据等信息尚未公布。" 发表于：2026/9/3 MLCC涨价30% 三星电机拿下7.8亿美元大单 继8月1日涨价30%之后，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于9月1日对外宣布，已与一家国际大厂签署人工智能（AI）服务器涨积层陶瓷电容（MLCC）长期供货合约（LTA），采购金额达1.0722万亿韩元（约7.8亿美元），相当于去年整年合并营收的9.5%，创下公司史上单笔最大MLCC订单纪录。 发表于：2026/9/3 中科曙光将推出全球首款64线程移动工作站 2026 年 9 月 1 日，中科曙光（Sugon）放出预告：将推出全球首款 64线程移动工作站（Mobile Workstation，MWS）。海报上写着"线程猛兽，即将出笼"，硕大的"64"占据了整个画面，冲击力十足。 发表于：2026/9/3 闪迪亮相2026全球闪存峰会，以全场景存力破局AI时代！ 2026年8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题的2026全球闪存峰会在武汉举行。作为聚焦闪存技术与产业发展的行业盛会，今年大会对AI存储的讨论更加深入。从大模型训练、推理，到KV Cache、Agent（智能体），再到HBM、CXL、存算一体…AI如何改变数据的产生、流动和使用方式，成为贯穿大会的重要议题。 发表于：2026/9/2 三星发布CUBE 3D存储战略 2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。 发表于：2026/9/2 台积电光学共封装COUPE今年量产 随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。 发表于：2026/9/2 <…74757677787980818283…>
