头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 五大海外NAND原厂eSSD收入2026Q2环比翻倍 从市占角度，美光 (Micron) 的 eSSD 营收占比相较 Q1 有一定提升，而 SK海力士 (SK hynix) 则录得下降，这与美光基于 G8 (232L) QLC 的大容量产品出货大幅增加有关。 发表于：2026/9/2 我国牵头制定家用机器人国际标准 9 月 1 日消息，据央视新闻今天报道，我国日前牵头制定国际标准《家用和类似用途机器人性能评估方法》，为全球家用机器人行业提供统一性能评估框架，涵盖避障、坡度运行、能耗等 11 项核心测试项目。 发表于：2026/9/2 TCL指控三星电子2026款M系列电视虚假宣传Mini LED TCL指控三星电子2026款M系列电视虚假宣传Mini LED 发表于：2026/9/2 High NA EUV迈入高量产阶段 已有10台系统投入运行 9月1日消息，在2026 年SEMICON Taiwan 先进制程科技论坛上，全球光刻机龙头ASML高级副总裁暨High NA EUV 产品管理主管Greet Storms 指出，High NA EUV（高数值孔径极紫外光）系统已加速迈入高量产（HVM）阶段。随着全球客户光刻需求攀升，ASML通过技术优化使设备生产力达到量产标准，并为未来十年的半导体制程奠定高性价比的制程微缩蓝图。 发表于：2026/9/2 2026Q2全球晶圆代工市场：中芯国际稳居第三 8月31日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季，全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大增29%，主要受益于AI 相关订单暴增，以及成熟与先进制程供给吃紧，推升晶圆代工价格上涨。 发表于：2026/9/2 传SK海力士拟将部分HBM4E基底芯粒交由英特尔代工 9月1日消息，据社交媒体平台X引述《韩国先驱报》报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）打算分散高带宽内存（HBM）所需的基底芯粒（Base Die）供应来源，正在评估从第7代HBM产品“HBM4E”开始，将过去全部委托交由台积电生产的基底芯粒，部分转交英特尔代工。 发表于：2026/9/2 三安光电正为太空算力铺上"柔性之光" 随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署，太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下，既承载高功耗算力芯片，又实现轻量化、长寿命供电，成为航天产业的核心挑战。在这一背景下，柔性高效光伏技术正成为破局关键，依托长期技术沉淀，三安光电前瞻布局太空能源赛道，持续拓宽航天能源技术应用边界。 发表于：2026/9/2 爱立信解构AI时代的网络底座：新能力与新业务 9月1日消息，移动网络已经成为决定AI体验优劣的关键变量。未来的网络必须从一条尽力而为的宽带通道，进化为可编程、可感知、能够为AI量身定制服务的智能平台。唯有如此，电信运营商才能在AI时代持续保持网络性能优势，并在全球AI经济中赢得战略性地位。这是爱立信最新《面向AI体验的网络》白皮书的核心信息与重要结论。 发表于：2026/9/2 Gartner发布2026中国数字技术与战略技术成熟度曲线 2026年，商业与技术洞察公司Gartner将延续了近十年的“中国信息与通信技术成熟度曲线”更名为“中国数字技术与战略技术成熟度曲线”，旨在体现更广泛的数字化关注点，将技术和战略选择与业务目标联系起来。 发表于：2026/9/2 合见工软发布下一代EDA创新矩阵 2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土 EDA 产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。 发表于：2026/9/1 <…76777879808182838485…>
