头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英伟达Groq 3 LPX全面投产！ 在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速系统现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。 发表于：2026/8/27 传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片 据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）建立潜在的商业合作关系，并以此作为今年9月中美谈判前的善意筹码。消息传出后美韩存储芯片类股大幅跳水。 发表于：2026/8/27 消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能 8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。 发表于：2026/8/27 全球首个量子电池原型问世 体积越大充电速度反而越快 8 月 27 日消息，英国 BBC 于 8 月 25 日发布博文，报道称全球首个可工作的量子电池原型问世，且有别于传统电池，量子电池体积越大，充电速度反而越快。 发表于：2026/8/27 2035年中国大陆半导体自给率将达66% 8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。 发表于：2026/8/27 三星公布HBM三阶段演进蓝图 随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。 发表于：2026/8/27 SK海力士公布HBM封装技术蓝图！ 在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。 发表于：2026/8/27 安世中国已全面恢复产品研发 新品迭代缩短至6至12个月 8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。 发表于：2026/8/27 安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！ 8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！” 发表于：2026/8/27 苹果首款2nm芯片发布 还有更强的四芯片架构 北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。 发表于：2026/8/27 <…82838485868788899091…>
