人工智能相关文章 基于Hammerstein-Wiener模型的CSTR反应器辨识 针对化工过程中广泛应用的连续搅拌反应釜（CSTR）反应器，提出一种新的基于极限学习机的Hammerstein-Wiener模型的辨识建模方法。其中，Hammerstein-Wiener模型的两个非线性环节采用两个不同的极限学习机逼近，线性环节采用自回归ARX模型。因极限学习机的特殊结构，此模型可以表示成线性回归的形式，最终利用广义最小二乘法求解模型的参数。此方法辨识过程简单，辨识过程的计算量较小。最后对CSTR的辨识结果表明，在相同条件下与基于多项式的Hammerstein 模型和ARX-LSSVM Hammerstein 模型相比，该方法具有较高辨识精度，表明了该方法的有效性。 发表于：2023/7/11 通过AI加速，智能终端应用得到创新提升 中国 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。 发表于：2023/7/11 以数智化创新互联行业伙伴 跨界升维携手迈向净零未来 （2023年7月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化受邀出席2023世界人工智能大会。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安先后在智能趋势论坛和智能制造融合创新论坛发表演讲，以“跨界升维赋能制造业高质量发展”为主题，与行业伙伴共同探讨人工智能时代制造业所面临的诸多挑战，并分享如何通过数智化技术创新与跨界生态搭建，推动不同产业绿色转型以及加速中小企业跨界升维，携手为中国制造业绿色、高质量的发展持续赋能。 发表于：2023/7/8 凌华科技推出下一代IPC提供可扩展设计和定制功能模块 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出最新的 MVP 系列无风扇模块化计算机：MVP-5200紧凑型模块化工业计算机和 MVP-6200 可扩展模块化工业计算机，支持第12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 和 Celeron 处理器。该计算机还采用了 Intel® R680E 芯片组，最高功率为 65W，还可以将 GPU 卡集成到加固级机箱中，以满足边缘侧的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半导体设备和仓库应用等。 发表于：2023/7/7 WAIC 2023 世界人工智能大会大佬云集 ChatGPT、元宇宙、大模型、人形机器人……热点话题席卷之下，各类互联网大厂、芯片头部公司、人工智能领军企业纷纷亮相展厅，一年一度的“SHOW MUSCLE”环节来了。 发表于：2023/7/7 燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座 2023年7月6日，中国上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。 发表于：2023/7/7 通过下一代控制功能简化设计管理 在过去的几年里，我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步，自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。 发表于：2023/7/6 打造半导体智能工厂！格创东智亮相SEMICON China 2023 近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。作为国产半导体CIM厂商最强新势力,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂CIM整体解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。 发表于：2023/7/6 Teledyne 将在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解决方案 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 （Vision China） 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 将重点展示多款应用于机器视觉、物流和工厂自动化的 3D 视觉解决方案。 发表于：2023/7/5 “智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展 2023年7月3日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等带来全新开发板和创新技术解决方案，为您呈现人工智能、新能源汽车、绿色能源、智能工厂、工业互联网、传感技术、数据中心、物联网、无线射频、智能家居、可穿戴等多个领域的技术与应用话题。 发表于：2023/7/4 Monarch Tractor 在新加坡扩大了人工智能研发团队 新加坡， 2023年6月22日 - （亚太商讯） - Monarch Tractor 是一家制造全电动、可选择驾驶、智能连接的MK-V拖拉机的公司。今天，该公司宣布在新加坡扩大运营，预示着该公司对亚太地区（APAC）的人工智能、机器人技术和智能农业技术的重要增长和需求。基于其在新加坡的现有存在和今年早些时候在印度海德拉巴的成功扩张，Monarch Tractor将通过与政府机构和学术机构合作，发展下一代数据科学家、机器学习工程师和人工智能从业者，扩大其人工智能研发团队。 发表于：2023/7/3 中科院团队用AI设计了一颗CPU 六月底，来自中科院的团队在预印本平台arxiv上发表了重磅论文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（机器设计新突破：使用人工智能自动设计CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5个小时内完成了一个基于RISC-V指令集的CPU的设计，而且该设计经过后端布局布线后已经成功流片点亮并且能运行Linux和Dhrystone。 发表于：2023/7/3 Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。 发表于：2023/6/30 Supermicro扩大AMD平台服务器产品阵容，推出为云原生基础设施和高性能技术计算优化的全新服务器及处理器 【2023 年 6 月 13 日美国加州圣何塞讯】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布其全系列的H13 AMD系统可支持“Zen 4c”架构的第 4 代 AMD EPYC™ 处理器和采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的第 4 代 AMD EPYC 处理器。 发表于：2023/6/25 未来通用MCU的方向是什么？ [导读]在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展方向。 发表于：2023/6/20 <…166167168169170171172173174175…>
