人工智能相关文章 英伟达机器人新大脑即将揭晓 8 月 25 日消息，英伟达机器人（NVIDIA Robotics）官方账号于 8 月 22 日发布预告，宣布将为人形机器人推出“新大脑”（New Brain），官方分享了一段视频，展示英伟达首席执行官黄仁勋在一张卡片上签名，上面写着“致机器人，享受你的新大脑！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。 发表于：8/25/2025 DeepSeek引爆国产芯片 FP8能否引领行业新标准？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并明确指出该精度标准是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这一消息迅速在资本市场引发强烈反应，寒武纪等芯片类上市企业股价集体拉升。 发表于：8/25/2025 英伟达B30性能或为Blackwell GPU的80% 8月24日消息，据《华尔街日报》最新的报道指出，人工智能（AI）芯片厂商英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新 Blackwell 架构的定制版AI芯片B30，性能将达到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的销售额，但是恐怕也拿不到多少钱。如果特朗普政府想要从英伟达在华贸易中获取更多的销售分成，那么就很有可能会批准更具竞争力的B30的对华出口。当然，B30的性能相比顶级的B300必然也是需要大幅削减的，特别是在HBM容量和内存带宽方面，但至少应该会比H20性能更强。 发表于：8/25/2025 格创东智以AI暖通智控赋予设备“低碳基因” 凌晨三点的某半导体工厂，暖通机房的冷泵突然发出异常嗡鸣。值班工程师的手机即刻弹出智能异常告警：“3号冷泵轴承磨损，建议切换备用机组，预计处置时间8分钟”。而在两年前，同样的故障曾让产线瘫痪12小时，损失超百万元。这场深夜的自主高效救援，源自格创东智以暖通AI优化为核心的能碳厂务数智化解决方案仿佛赋予设备 “自主神经反射”的能力。而这套解决方案也刚刚摘得2025年“数据要素×”大赛湖北分赛决赛智能制造赛道一等奖。 发表于：8/25/2025 英伟达CUDA重大更新 CUDA 13 版本引入了全新 CPU 资源支持、统一 Arm 平台架构，并新增了多个操作系统适配。英伟达已发布 CUDA 工具包的最新更新版本，13 版本带来了显著的性能升级。 发表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代国产芯片即将发布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式对外发布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。 在 DeepSeek 官方公众号文章页面，DeepSeek 进一步解释称，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 发表于：8/22/2025 日本启动下代旗舰超算富岳NEXT开发倡议 8 月 22 日消息，日本理化学研究所（理研、RIKEN）今日宣布与富士通、英伟达三方缔结日本下一代旗舰超级计算机“富岳 NEXT”的国际开发倡议，三方将共同建设一个 AI-HPC 混合算力平台。 发表于：8/22/2025 在华销售遇阻，英伟达H20停产！ 8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。 发表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。 发表于：8/22/2025 Intel首款机架级AI芯片曝光 8月21日消息，据报道，Intel正在开发的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 据Andreas Schilling分享的照片显示，Jaguar Shores测试平台目前被Intel的热工程团队使用，可能是为了研究合适的冷却方案。 该芯片安装在一块开发板上，封装尺寸相当大，据称达到了92.5mm×92.5mm，这表明它是一个面向高性能计算（HPC）的平台。 发表于：8/22/2025 字节跳动否认与芯原股份合作AI芯片 8月20日，国产半导体IP与设计服务厂商芯原股份在A股盘中股价一度20%涨停，虽然收盘涨幅收敛至15.52%，但加上一交易日的13.39%涨幅，两个交易日股价累计上涨约31%。而芯原股份股价连续大涨的背后，则似乎与拿到字节跳动AI芯片订单的传闻有关。 发表于：8/22/2025 从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮 AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。 发表于：8/20/2025 曝英伟达正为中国打造更强AI芯片B30A 曝NVIDIA正为中国打造更强AI芯片B30A：基于最新Blackwell架构 性能远超H20 发表于：8/19/2025 传英伟达将自研HBM Base Die 8月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打造，最快将于2027年下半年开始试产。 发表于：8/19/2025 传英伟达H20将涨价18%！ 8月18日消息，在英伟达通过向美国特朗普政府上交15%销售以换取H20芯片对华出口许可之后，有分析人士认为，英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户，把售价调涨18%，而毛利率则会略为下滑，但影响不大。 发表于：8/19/2025 «…16171819202122232425…»
