人工智能相关文章 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： 【2025年2月26日， 德国慕尼黑讯】在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。 发表于：2/28/2025 升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求 英飞凌的CoolSiC™和CoolGaN™产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。 发表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。 发表于：2/28/2025 DeepSeek开源周完美收官：开源劳苦功高的3FS 2月28日消息，在不舍与兴奋中，我们迎来了DeepSeek开源周第五天。今天DeepSeek开源的项目是：Fire-Flyer文件系统，即3FS。 发表于：2/28/2025 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek DeepSeek横空出世，以极低的算力成本为人工智能大模型赋能千行百业打开了方便之门。 网络安全行业如何利用好DeepSeek工具，共迎新的发展机遇？ 为此，拟举办以“网络安全+DeepSeek”为主题的技术沙龙，旨在汇聚网络安全行业专家、学者和企业代表，共同探讨如何利用 DeepSeek 的超能力，促进网络安全技术和产品创新，提高企业竞争力。 发表于：2/28/2025 高通宣布与IBM合作打造云端/边缘侧企业级生成式AI应用 高通宣布与IBM合作打造云端/边缘侧企业级生成式AI应用 发表于：2/28/2025 DeepSeek的成功或将促成美国芯片法案2.0 2025 年 2 月 17 日，在民营企业座谈会上，华为创始人任正非表示，对于中国缺乏自主研发的芯片和操作系统的担忧已经缓解。 美国智库的最新研究，也印证了这一陈述。 发表于：2/28/2025 OpenAI正式发布迄今最大最贵模型GPT-4.5 2月28日消息，今天凌晨OpenAI举行直播活动，正式发布最新大模型GPT-4.5，将分阶段向付费用户开放。 发表于：2/28/2025 Anthropic全面开放Claude AI的GitHub集成 2 月 27 日消息，Anthropic 的 Claude 关系负责人 Alex Albert 于 2 月 25 日在 X 平台发布推文，宣布面向免费、Pro 和 Teams 用户，开放 GitHub 集成 Claude。 GitHub 集成此前仅限 Claude 企业版（Claude for Enterprise），为企业用户提供更强大的代码理解和辅助能力。 发表于：2/27/2025 DeepSeek开源周第四日：开源DualPipe和EPLB 2月27日消息，今天是DeepSeek开源周第四日，不同于前三日早早就发出的开源项目。 今天DeepSeek公布开源项目，比平日稍微晚些，让关注者们等的稍微有点着急 发表于：2/27/2025 消息称Meta豪掷2000亿美元建设一个新的数据中心园区 据外媒 The Information 今日援引知情人士消息称，Meta Platforms 正在商讨建设一个新的数据中心园区以支持其 AI 项目，预计总投资将超过 2000 亿美元（注：当前约 1.45 万亿元人民币）。 Meta 的高层已经与数据中心开发商沟通，表示公司正在考虑在路易斯安那州、怀俄明州或得克萨斯州等地建立该园区，高管本月已考察了多个潜在地点。 发表于：2/27/2025 中国人民大学发布DeepSeek评估报告 2月26日消息，在日前的通州·全球发展论坛（2025年春季）“DeepSeek中国人工智能、跳跃式发展与全球2050目标”主题研讨会上，中国人民大学重阳金融研究院院长王文发布了《大跳跃：美国智库、媒体与行业论DeepSeek中国人工智能》研究报告。 发表于：2/26/2025 华为全球首发5G-A与AI深度融合技术 2 月 25 日消息，华为今日宣布，将在 MWC 2025 展示全系列、全场景的 5G-Aᴬ 产品解决方案，帮助全球运营商构筑 AI-Centric 5G-A 无线网络。 发表于：2/26/2025 传华为昇腾AI芯片良率已提高至40% 据英国《金融时报》2月24日引述消息人士报导称，华为已将最新昇腾（Ascend）系列AI芯片良率从一年前的20%倍增至接近40%，这代表此系列芯片的生产线首度转亏为盈。华为已设下目标，要把良率进一步提升至60%，追上业界同类型芯片的标准。 于华为。 发表于：2/26/2025 消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车 2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。 据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。 发表于：2/26/2025 «…51525354555657585960…»
