头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 国际空间站大规模升级铠侠SSD 近期，国际空间站与惠与(HPE)、铠侠(前东芝存储)合作，大规模升级了SSD存储系统，整体容量已经接近135TB。 2021年，国际空间站迎来了惠与的Spaceborne Computer-2 (SBC-2)计算机系统，这也是国际空间站的第一个商业边缘计算与AI系统，能够直接在空间站上处理数据，而不必发回地球分析再返回空间站，从而减少对地球任务控制的依赖。 SBC-2目前已用于健康、图像处理、神经损伤恢复、3D打印、5G、AI等多种任务。 发表于：2024/2/6 英伟达获印数据中心5亿美元天价大单 英伟达要来一笔大单了？ 一出手就是16000块GPU，值5个亿，单位还是美元。 这家下了大单的公司是来自印度的Yotta，这是一家数据中心和服务器公司。 据说到2025年，Yotta将会拥有总计32000块的英伟达H100和GH200 GPU。 发表于：2024/2/6 江苏科技大学研制出55~130微米的晶硅太阳能电池 2 月 5 日消息，江苏科技大学、隆基绿能科技股份有限公司、澳大利亚科廷大学三方合作，在国际上首次制造出高柔韧性、高功率重量比的晶硅异质结太阳能电池。研究人员表示，他们研发的晶硅电池比 A4 纸还薄，可以弯曲成一个卷，而且比薄膜电池更薄，比传统晶硅电池更高效。 相关研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 为题发表在国际顶级期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。 发表于：2024/2/6 图森未来发送24台GPU被美国紧急拦截 2月6日消息，据国外媒体报道称，中国自动驾驶卡车公司“图森未来”向澳大利亚（不属于该AI芯片“禁止出口”的国家名单）发送24台A100 GPU被美国拦截引起了很多的关注。 按照美国的说法，担忧这些高性能GPU可能会被转售到中国，进一步推进中国在其他重要领域的自主技术发展。 报道中提到，虽然“图森未来”对此向相关方进行了解释和说明，但依然没有获得放行。 事实上，自2022年10月，美国就开始限制了英伟达A100/H100等高性能计算芯片的对华出口。 发表于：2024/2/6 中国加大研发解决汽车芯片“软肋” 据《日本经济新闻》5日报道，目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右，因此中国计划在10年内加大企业研发力度，形成国产替代进口的态势，构建不受美国出口管制影响的国内供应链。 报道称，在中国从世界销量最大的“汽车大国”成为世界领先的“汽车强国”的背景下，芯片成为了中国汽车行业发展的“软肋”。 发表于：2024/2/6 意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效 意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。 发表于：2024/2/5 德国默克称DSA自组装技术十年内商用 德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。 发表于：2024/2/5 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电 发表于：2024/2/5 长鑫存储准备自己造HBM内存 据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储 ( CXMT ) 已经开始准备必要设备，计划制造自己的 HBM 高带宽内存，以满足迫切的 AI、HPC 应用需求。 发表于：2024/2/5 SK海力士宣布2026年量产HBM4 据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。 发表于：2024/2/5 <…250251252253254255256257258259…>
