头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 中国团队公布首例无线微创脑机接口临床试验成功开展 据首都医科大学宣武医院官方消息，1 月 29 日，首都医科大学宣武医院赵国光教授团队、清华大学医学院洪波教授团队召开无线微创脑机接口临床试验阶段进展总结会，宣布全球首例植入式硬膜外电极脑机接口辅助治疗颈髓损伤引起的四肢截瘫患者行为能力取得突破性进展。 发表于：2024/1/31 龙芯中科：新产品龙芯CPU性价比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龙芯中科发布了 2023 年年度业绩预告，在预告中龙芯中科表示，在报告期内有效降低了新产品成本，龙芯 CPU 芯片大幅提高性价比。 报告显示，龙芯中科预计 2023 年年度实现营业收入 5.08 亿元左右，同比减少 31.23% 左右，预计归属于母公司所有者的净利润亏损 3.1 亿元左右。 发表于：2024/1/31 AMD四季度营收62亿美元 净利6.67亿暴涨30倍 1月31日消息，美国时间周二，AMD公布了2024年第四季度及全年财报。财报显示，AMD第四季度营收为62亿美元，同比增长10%；净利润为6.67亿美元，同比暴涨3076%；摊薄后每股收益为0.41美元，同比增长4000%。但财报发布后，由于2024年第一季度业绩预期不及市场预期，AMD股价在盘后交易中下跌近6%。 发表于：2024/1/31 CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 PC“芯情”持续疲软，CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 发表于：2024/1/31 法国启动自旋电子技术研究计划 法国启动自旋电子技术研究计划 发表于：2024/1/31 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 发表于：2024/1/30 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 发表于：2024/1/30 英特尔重返半导体行业第一 英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座 发表于：2024/1/30 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 发表于：2024/1/29 Intel未来处理器要用台积电2nm Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。 发表于：2024/1/29 <…252253254255256257258259260261…>
