头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号“Blackhawk”(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。 这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。 苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。 按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。 有趣的是，现有的超大核Cortex-X4，发布时也号称“有史以来最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8 Gen4。 其中，骁龙8 Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 发表于：2024/1/15 中国企业仍然是CES主角 CES如期在拉斯维加斯召开，虽然最近几年CES热度下降，但仍然是电子界重要的展会之一。中国企业依旧是CES主角之一，字节跳动、阿里巴巴参加。 发表于：2024/1/15 华为开发者大赛从云原生向AI原生 从云原生向AI原生，2023华为开发者大赛见证开发范式再跃升 全球ICT领域顶级赛事——2023华为开发者大赛全球总决赛在华为松山湖基地落下帷幕。这一总奖金高达500万元的大赛今年参赛人数再创新高、优秀作品大量涌现，为数智技术风起云涌的2023年画下一个完美的注脚。 发表于：2024/1/15 把AIPC放进汽车驾驶舱 在2024年的CES上，英特尔高调宣布收购一家法国汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS。 这也是英特尔时隔多年后再次进入汽车芯片领域——不过，此前是自动驾驶芯片，这次则看上了汽车智能座舱芯片。 发表于：2024/1/14 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ " 制裁 " 这一词，在近年来中国半导体产业的发展历程中，宛如一面镜子，映照出我们由弱至强、自立自强的非凡逆袭。在国际风云变幻中，中国科技人以坚毅不屈的精神，挑战着芯片制造领域的极限。 发表于：2024/1/14 AI PC用起来和普通PC有什么区别 AI PC用起来和普通PC有什么区别 发表于：2024/1/14 高通与微软独家合作协议即将到期 高通与微软独家合作协议即将到期，Arm PC处理器将迎来更多玩家 发表于：2024/1/14 Qorvo QSPICE知识专区 随着全新改进与迭代版本的发布，这一公共域软件在设计工程师群体中越来越收到青睐，以至于其经常被用作动词；例如：“我要去SPICE一下这个电路”，就如同我们常说的“让我Google一下这些信息”一样。 如今，SPICE及众多商业与开源衍生产品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的发展仍如日中天。目前还推出了更快速、更强健、更可靠、更全面（提示：混合信号）的免费版本：Qorvo QSPICE™射频和功率电路模拟器。 发表于：2024/1/12 英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 正面对决高通、英伟达！英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 发表于：2024/1/12 意法半导体优化组织结构，打造竞争新优势 ✦ 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度 ✦ 公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门 ✦ 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构 发表于：2024/1/12 <…263264265266267268269270271272…>
