头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 2024年或将成为台积电“扩厂年” 2024或将成为台积电“扩厂年”，台积电3nm有望插旗日本 发表于：2024/1/8 消息称：华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟 消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率 发表于：2024/1/8 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度 发表于：2024/1/8 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 发表于：2024/1/8 科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” CES倒计时指南：科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” 发表于：2024/1/8 国产256核RISC-V处理器曝光 国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！ 随着每一代新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，因此芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计，甚至晶圆级芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于 RISC-V 架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。 据 The Next Platform 报道，中国科学院计算技术研究所的科学家在《基础研究》杂志最近发表的一篇文章中介绍了一种先进的 256 核多芯片计算复合体，名为 " 浙江大芯片 "。 发表于：2024/1/5 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 发表于：2024/1/5 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 发表于：2024/1/5 有机半导体大突破！无需显著改变结构，新分子性能更优 有机半导体大突破！无需显著改变结构 新分子性能更优 发表于：2024/1/5 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的战略价值一直是被业界低估的。作为外行人，《智物》过去两年当中一直提到和强调的一个观点：因为有新鸿蒙的架构存在，才可以使得华为的国产芯片生态，可以短暂脱离传统芯片制程的竞争，让余承东用比iPhone、三星、OV、小米低两三个世代的芯片制程，同台竞技。 发表于：2024/1/5 <…266267268269270271272273274275…>
