头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器 艾迈斯欧司朗正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案。 发表于：2025/9/29 Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。 发表于：2025/9/28 雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。 发表于：2025/9/26 模拟芯片巨头在国内启动新一轮裁员 近日，德州仪器（TI）在中国大陆正启动新一轮人员优化计划，有市场消息称，多路行业信源及知情人士透露，裁员主要涉及现场应用工程（FAEE）等核心技术与支持岗位，目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。这一调整被视为TI全球战略收缩与业务调整的延续。 发表于：2025/9/26 全新北斗三号短报文通信SoC芯片发布 9月26日消息，日前，华大北斗正式发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。这是拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。 发表于：2025/9/26 Intel未来4年CPU路线图曝光 9月25日消息，Intel的Arrow Lake处理器发布一年了，今年底又要升级了，这一代会转向18A工艺和新架构，亮点不少。 至于未来的产品规划，跑得比较快的MLID又给出了未来几代的路线图，一杆子给支到2029年底了，也就是4年后，CPU变化还是非常大的，3Dcenter网站给做了个汇总。 发表于：2025/9/26 国内首款量子计算线路设计优化与编译桌面软件平台发布 9月26日消息，据媒体报道，东南大学近日发布了国内首款集成多场景应用的量子线路设计、优化与编译桌面软件平台——“东南·云霄”。 该平台以桌面软件形式呈现，支持用户在本地计算机上完成量子线路的搭建、优化和编译全流程，核心数据无需上传至云端，全程由用户自主控制，从而将数据安全的“钥匙”交还用户，有效规避了数据泄露和网络攻击的风险。 复杂的量子算法通常涉及大量量子门构成的深层线路，对当前受限于“噪声”的量子硬件提出了严峻挑战。针对这一问题，“东南·云霄”内置了多层级优化策略，能够对复杂量子线路进行深度“瘦身”。 发表于：2025/9/26 三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新 作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP™模块、面向新能源应用的第8代IGBT模块、专为电动汽车设计的J3系列SiC功率模块，以及轨道牵引和电力传输用SBD嵌入式高压SiC模块等创新解决方案。 发表于：2025/9/26 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用 2025年9月24日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。 发表于：2025/9/25 张汝京加盟上海电力大学 9月24日消息，张汝京最新动向来了，其宣布加盟上海电力大学。 发表于：2025/9/25 <…32333435363738394041…>
