《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > Vishay Siliconix 推出了首款采用 TurboFET 技术的第三代功率 MOSFET,其切换损耗更低、切换速度更快

Vishay Siliconix 推出了首款采用 TurboFET 技术的第三代功率 MOSFET,其切换损耗更低、切换速度更快

器件采用 PowerPAK 1212-8 封装类型,导通电阻与栅极电荷乘积 FOM 在 4.5V 和 10 V 时分别低至 76
2008-12-05
作者:Vishay Intertech
 

日前Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件从而扩展其第三代 TrenchFET 功率 MOSFET 系列。这些器件首次采用 TurboFET 技术,利用新电荷平衡漏结构将栅极电荷降低多达 45%,从而大幅降低切换损耗及提高切换速度。  

 

这次Vishay推出的20V 器件包括SiS426DN SiR496DP,其中SiS426DN器件采用尺寸 3mm × 3mm PowerPAK 1212-8 封装可为此额定电压的设备提供业界最低的导通电阻" title="导通电阻">导通电阻与栅极电荷乘积。对于 SiS426DN 而言直流到直流转换器中针对 MOSFET 的此关键优值 (FOM) 4.5V 时为 76.6 m?-nC而在 10 V 时为 117.60 m?-nC它在 4.5V 栅极驱动时典型栅极电荷低至 13.2 nC 10V 栅极驱动时低至 28 nC。与最接近的同类竞争器件相比这些规格意味着在 4.5V 10V 时栅极电荷分别降低 45% 36%FOM 降低 50%。更低的栅极电荷意味着在所有频率时更有效的切换,尤其是可让设计人员选择以更高的频率工作,从而确保在直流到直流转换器中使用更小的无源元件。 

 

Vishay 30V TurboFET 系列包括采用 PowerPAK 1212-8 封装的" title="封装的">封装的新型 Si7718DN 和采用 PowerPAK SO-8 封装的 Si7784DP。两款 MOSFET 在 4.5V 和 10V 时典型栅极电荷分别为 13.7 nC 和 30 nC,且在 4.5V 和 10V 时导通电阻与栅极电荷乘积 FOM 分别为 112.34 m?-nC 和 180 m?-nC。采用 PowerPAK SO-8 封装的 20V SiS426DN 器件 SiR496DP 也可用于大电流应用。日前推出的所有器件均无卤素,且 100% 通过 Rg 和 UIS 测试。 

 

这些器件将在同步降压转换器中用作高端 MOSFET通过使用负载点 (POL) 功率转换" title="功率转换">功率转换有助于节省笔记本电脑、稳压器模块 (VRM)、服务器及其他系统的功耗。 

 

器件规格表: 

型号 

SiS426DN 

SiR496DP 

Si7718DN 

Si7784DP 

封装 

PowerPAK  

1212-8 

PowerPAK  

SO-8 

PowerPAK  

1212-8 

PowerPAK  

SO-8 

VDS 

20 

30 

RDS(在 4.5 V 时) 

5.8 m? 

8.2 m? 

RDS(在 10 V 时) 

4.2 m? 

6 m? 

典型 QG(在 4.5 V 时) 

13.2 nC 

13.7 nC 

典型 QG(在 10 V 时) 

28 nC 

30 nC 

RDS(on) x QG @  

VGS = 4.5 V 

76.6 m?-nC 

112.34 m?-nC 

RDS(on) x QG @  

VGS = 10 V 

117.6 m?-nC 

180 m?-nC 

 

目前采用 TurboFET 技术的第三代功率 MOSFET 可提供样品并已实现量产大宗订单的供货周期为 10 12 周。 

【可从以下网址下载高分辩率图像 (<500K)http://www.vishaypr.com/photopost/showphoto.php?photo=438 

 

VISHAY SILICONIX简介 

Vishay Siliconix 是现今世界上排名第一的低压功率MOSFET和用于在计算机、蜂窝电话和通信基础设备的管理和功率转换以及控制计算机磁盘驱动和汽车系统的固态开关的供应商。Vishay Siliconix硅技术" title="硅技术">硅技术和封装产品的里程碑,包括在业内建成第一个" title="第一个">第一个基于槽硅工艺(TrenchFET)的功率型MOSFET和业内第一个小型的表面贴装的功率型MOSFET(LITTLE FOOT) 

创新的传统不断的衍生出新的硅技术,例如被设计用来在直流电到直流电的转换和负荷切换的应用中最佳化功率MOSFET的性能的硅技术,以及可以满足客户需求的更佳热性能(PowerPAK) 和更小空间(ChipFETMICRO FOOT)新的封装选择。 除了功率MOSFET外,Vishay Siliconix的产品还包括功率集成电路和业界最杰出的模拟交换和多路复用器的线路。Vishay Siliconix功率集成电路的发展不仅专注于应用在蜂窝电话、笔记本计算机、和固定电信基础设备的功率转换元件,而且也同样关注低电压、约束空间的新型模拟开关集成电路。 

Siliconix创建于1962年,在1996Vishay购买了其80.4%的股份使其成为Vishay子公司。 

 

VISHAY简介 

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的财富 1,000 强企业,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。 

有关 Vishay 的详细信息,可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com 

TrenchFETPowerPAK Siliconix Incorporated 的注册商标 

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。