研华新系列 EtherNet/IP I/O 模块选用 Innovasic 半导体 RapID 平台
Innovasic 半导体的片上系统解决方案可以高速集成 EtherNet/IP
2011-04-13
作者:研华
Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其RapID平台和fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Ethernet I/O模块提供EtherNet/IP(实时工业以太网协议)连接。
Innovasic首席技术官Jordon Woods表示:“基于Innovasic半导体的fido1100的工业以太网RapID平台可以帮助客户快速、经济有效地实现新品上市。通过使用该平台的灵活架构和可编程功能,客户可以快速发布一系列可兼容的工业以太网产品。”
研华工业自动化事业群产品经理Jason Lin表示:“Innovasic半导体提供的平台可让我们将EtherNet/IP快速导入我们的新产品线中。Innovasic 半导体的RapID平台为我们的新型I/O模块提供了低成本和高可靠性的解决方案。这是我们在开发过程中第二次使用Innovasic半导体的解决方案,该方案可以让我们在发布EtherNet/IP PAC产品之后在极短的时间内同时发布六款新型I/O模块。”
RapID平台提供了完整设计和免版税使用权,为工厂自动化应用提供了EtherNet/IP和PROFINET连接。如需下载整个平台用于免费评估,请访问http://www.innovasic.com。
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