因为目前全球范围的经济衰退，很多人认为半导体产能已经严重过剩。但我对此持反对意见。不同于以往的模式，缺乏传统的过度投资，业界已进入经济低迷期。2008年，资本支出占销售额的比率表现16年走低，而且是上世纪八十年代早期以来最低的一次。我相信这种缩减的资本投资将在今后一段时间内有利于产业界。

  成本压力以及低功耗需求将持续驱动对产品设计差异化的关注。这将出现更多区域化市场，更多区域化小环境，这些也将推动产品差异化。对于经济困难，低价位也将变为重要的差异化点。

  另一个差异化方向将是设计效率，因为公司试图减少设计流程中各个步骤的成本和时间周期。这将在很多场合(例如跨国设计)显现。为了解决跨国公司系统设计需求，Mentor开发了一项专利技术可以支持最多15个设计人员，通过LAN或WAN网络连接，同时对同一块PCB进行设计。结果是显著减少了设计时间。

  ESL的新方法将允许设计者重用他们的模型来进行设计，综合和验证，从而最大化创建这些模型的投资回报。这将允许更多低成本设计成为可能，并且有更多机会来探究“如果－怎样”设计场景以提高设计效率，所有这些最终的结果是加快了上市时间。

  随着复杂度的增加使得成本问题恶化，减少验证时间将变为一项大的差异化方向。提高验证精确度和速度的方法－比如Mentor的基于断言的设计，覆盖率驱动的验证，智能验证平台自动化－将变得更加重要。

  面向功耗/性能的优化将开始于系统级，接着是从考虑功耗的RTL分析和仿真到考虑功耗的布局和布线以及可测性设计。

  成本压力在这此恶劣的经济氛围下将使得良率最大化成为生存问题，因为任何IC产品的收益率取决于制造良率。为了最大化良率，Mentor关注“设计到硅”平台，集成了物理设计，可制造设计，测试和良率分析－3方面支撑了全方位IC实现环境，测试结果的数据可以在物理设计阶段考虑进来，以获得最佳的良率。

  随着45nm进入生产，制造以及工作环境变化的精确分析势在必行。新一代布局布线工具必须能够测试众多变量比如功率和温度组成的工艺角极限。解决这些挑战将需要新的方法来允许设计者解决这些多变量的多角多模式(multi-corner multi-mode)设计。Mentor有着业界独一无二的布局和布线解决方案，其被证明可以同时优化多模式和多角之间的时序，功耗以及信号完整性。