MEMS" title="MEMS">MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子" title="消费电子">消费电子和手机市场，这些市场将同比增长25%。在消费电子和手机市场，2011年MEMS营业收入将从2010年的16亿美元增长到21亿美元。IHS iSuppli公司预测，到2014年，消费电子和手机领域的MEMS营业收入将达到37亿美元。如此巨大的市场需求自然也引起了整个产业链的关注。

自从台积电开创晶圆代工模式以来，IC设计与制造的分离倾向越来越明显，现在这个趋势已经蔓延到了原来的IDM厂商。过去的五到八年当中，已经有越来越多的IDM开始来进行外包生产，交给晶圆代工厂来进行晶圆的制造，即便是像TI这样的IDM大厂，也已经开始将有关的生产外包给晶圆代工厂。Global Foundries的200毫米业务高级副总裁Raj Kumar认为：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后将会有越来越多的IDM公司转向轻晶圆或者是无晶圆模式。Global Foundries公司有一些客户，以前他们自己旗下还有一到两个晶圆厂，但是逐渐开始交给其他的公司来代工。

其实MEMS这样一个发展潮流跟CMOS" title="CMOS">CMOS是相似的，只不过MEMS比CMOS的演进要慢了25年，现在欧美的IDM厂商一旦看到MEMS的产能不能达到市场需要的时候，就会放手进行外包生产，只不过早期的时候是抓在手里自己来生产，然后外包生产比例不断扩大，这样一个演进趋势还是很明显的。

由于MEMS的生产工艺和标准的CMOS还是有所差异的，所以业界还是有疑问：普通200毫米生产线上是不是可以去做MEMS这些非标准工艺的产品，大规模代工模式能否延伸到MEMS产品上?RajKumar的答案是：肯定可行，而且已经在实践当中实现了，即便是IDM厂商也是同时在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差异性，在生产MEMS的时候，设备的80%其实都是一些CMOS的通用设备，包括光刻机和炉子，这些设备都是通用的设备。其他有20%的是MEMS特有的设备，包括晶圆的粘接设备和清洗工具的相关设备。由于80%是属于通用的设备，因此业务的相关性非常大，生产线经过稍微的改动就可以大批量生产。