美国明尼阿波利斯(2009年1月)——全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION? 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段(BEOL)铜/低K导线制作。 

    “这项订单对我们尤其重要，因为它证明了FSI的ORION技术在制造中的应用。”FSI总裁兼首席执行官Don Mitchell说道。“对于我们所推出的用于BEOL 32nm工艺的单晶圆新技术，该客户已经初步进行评估。他们在 ORION系统性能充分的杰出表现激励下，决定扩大应用至当前大量生产线上。该项订单使我们更加相信，即使在当前行业不景气的情况下，我们的客户依旧乐于为新技术投资，因为这些技术提供了优越的性能和显著的经济效益。” 

     ORION系统特有的闭室设计，同时解决了前段(FEOL)和后段（BEOL）先进制造工艺中关键步骤上的清洗问题。

    关于FSI ORION系统的更多信息，请登陆FSI网站链接：http://www.fsi-intl.com/index.php/index.php/applications-and-products/orion-single-wafer-cleaning-cluster. 

关于FSI： 

    FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商。通过使用公司产品组合中的多晶圆批量和单晶圆的浸泡式、旋转喷雾式、汽相和超凝态过冷动力学等一整套清洗技术产品，客户能够实现他们的工艺性能、灵活性和生产能力目标。公司推出的支持服务项目包括了产品及工艺的提升，从而延长已安装的FSI设备的使用寿命，使世界范围内的客户的资本投资获得更高的回报。 

    FSI国际有限公司全球网站：http://www.fsi-intl.com.