台芯片厂酝酿反攻手机、平板战场 采龟兔赛跑策略
2011-06-07
智慧型手机及平板电脑登上市场主流,拥有相关晶片解决方案的国内、外IC设计业者,由于客户订单挹注及终端产品前景亮丽,后续业绩趋于乐观,然相较于台晶片厂仍在全力抢进供应链,已抢先在智慧型手机市场站稳脚步的外商,可望在2011年顺势拿下平板电脑相关晶片订单,持续鲸吞终端市场,至于台厂仅能先分食部分触控IC、LCD驱动IC、类比IC及Wi-Fi晶片订单,必须等到2012年智慧型手机及平板电脑产品更成熟后,才有逐渐取代外商机会。
台系类比IC设计业者表示,由于平板电脑初期设计架构与Netbook产品相当,除电池领域因省电议题暂由外商所把持,其它包括面板、CPU、I/O接头等相关电源管理IC产品,其实台厂包括立锜、致新、茂达,凌耀及通嘉,纷已通过下游客户认证,因此,可望因应平板电脑市场热潮抢市。
至于智慧型手机相关类比IC市场,台厂仍以LED驱动IC产品,以及配件的充电器电源管理IC为主,要真正抢到智慧型手机内部核心类比IC市场大饼,短期内机会并不高,但若2011年下半联发科、展讯智慧型手机晶片平台解决方案兴起,配合大陆山寨智慧型手机需求起飞,届时应有较佳机会切入。
台系LCD驱动IC厂则指出,?堳e与台系TFT面板厂密切合作,一般而言只要是台系TFT面板厂出货的智慧型手机与平板电脑产品,都会有台制LCD驱动IC在内,因此,2011年下半新兴的智慧型手机与平板电脑产品,台系LCD驱动IC供应商应会分到一定市占率。
其中,身为台系Wi-Fi晶片领导厂商雷凌,在与联发科洽谈合并案后,过去公司在全球笔记型电脑(NB)市场耕耘许久,可望在2011年下=顺利于全球平板电脑产品市场发光发热,加上雷凌与联发科智慧型手机及3G手机晶片平台整合后,雷凌可望分食智慧型手机市占率,后续业绩步步高升机会颇大。
至于最热门的触控IC产品线,台系IC设计业者包括禾瑞亚、义隆、矽创、联咏、联阳、瀚瑞微、矽统、迅杰、伟诠电及盛群等供应商在争食,在大伙分头并进下,先前以全球平板电脑市场为主的禾瑞亚、义隆及联阳,已获得华硕、宏碁、戴尔(Dell)、技嘉、微星及大陆山寨机业者Design-in订单,2011年下半出货成长爆发力不小。
而以智慧型手机市场为主的义隆、矽创及联咏,预期2011年下半亦将有所斩获,但在终端客户尚未列入一线品牌业者后,预期短期内出货量将不会太大,仍算是在练兵阶段,营收及获利贡献度比起主力晶片产品线,只能算是稍有贡献而已。
IC设计业者认为,尽管2011年下半智慧型手机与平板电脑相关晶片市场大饼,将由外商所独享,但台厂仍相当有机会,毕竟台厂与外商竞争向来是走龟兔赛跑策略,只要智慧型手机及平板电脑主流姿态确立,一旦终端产品及市场趋于成熟,则客户降低成本压力亦将应运而生,届时备妥相关晶片解决方案的台?A就有机会破茧而出。
台系IC设计业者预期,在2011年第1版晶片解决方案纷已向客户介绍过后,加上智慧型手机产业日趋成熟,平板电脑产品发展方向亦已确立,最快2012年下半智慧型手机及平板电脑新品,就可看到台厂影子在整个供应链中。