2011年以来，很多本土系统厂商倍感生存之艰辛，在低价竞争的红海中，很多企业是赔钱赚吆喝，不断下滑的利润让企业难以进行研发投入，只能继续在价格战的竞争中挣扎直至退出，本土系统厂商如何在日益激烈的竞争环境中生存下去？如何在一片红海中找到属于自己的蓝海？
　
　　近日，在参观重庆力帆集团时，一则口号引起了我的注意，我相信很多人也会认同这个说法，如果一个企业既没有垄断资源，又难以进行投机，那么唯一的发展途径只能靠创新了，这也是很多系统厂商未来要生存下去必走的道路。

　　创新是个老生常谈的话题，对于电子制造企业来说，很多都知道要靠创新求发展求生存，但是如何结合自己的产品实现创新？如何结合自己的专长和企业文化创新？不少企业都陷入一种怪圈，即要么去照搬其他企业的方法，要么严重背离自己的专长，变成“创新是找死，不创新是等死”的状态。其实，每个企业都是可以发现适合自己的创新之路的，关键是在当前电子产业正在发生巨大变革的背景下，如何从系统制造走向产品创新。
　
创新金字塔模型
　　创新有方法可循吗?是的，创新是一种思想，而方法学是把你的思想变成实际的途径。让我们先从苹果、HTC和一些本土厂商的例子入手，。
　
　　很多人将苹果奉为创新的典范，但是在30年前，苹果奉行的却是“山寨”路线——他们把其他电脑上优秀的东西copy到自己的电脑上：去施乐公司帕洛阿尔托研究中心（Xerox Palo Alto Research Center当时的计算机圣地）参观学习最新的人机交互界面技术、拆开IBM的电脑一探究竟、委托微软开发应用程序等等。天啊，这样的招式和我们现在一些系统厂商的招式是何其相似。苹果是靠这些发展起来的吗？
　
　　当然不是，这样发展的结局是苹果的股票一落千丈，乔布斯也被赶出了自己创立的公司，当时很多人认为苹果会倒闭。但是，随着乔布斯1997年再次回到苹果，苹果突然开始在创新方面发力，从2003年以后，苹果发布的每款产品都受到消费者的热捧，从ipod到iphone到ipad，苹果战无不胜，我相信乔布斯已经悟出了创新的真谛（据说他经常打坐）。以这样的思想认识去指导设计，自然是战无不胜。
　
　　老子说“道可道非常道”虽然苹果的创新之道可能只在老乔一个人脑瓜里，但是从他们的产品中也可以发现一些创新方法学端倪：这就是产品平台化、软硬件内容整合和资源整合。
　
　　产品平台化就是让自己的产品变成一个可扩展可升级的平台；软硬件内容整合就是在架构基础上，将硬件、软件和应用内容进行有机整合，软硬件互为优化；资源整合就是用产品来整合一切最好的资源——运营商、关键零部件(如显示屏)、开发资源以及已有的资源等等。
　
　　与此类似，宏达电的管理者也悟到这些，从开始到做代工到变成如今市值超过诺基亚的手机OEM，宏达电的HTC手机也采用了和苹果一致的套路：
　
　　1、产品平台化：手机外观大小基本一致，差异只在配置不同；
　　2、硬件软件和内容整合：宏达电把硬件平台与自己的软件架构整合，并利用谷歌的Android生态资源，强化了人机交互的体感软件应用设计；
　　3、资源整合：宏达电抢先和谷歌结成联盟，整合最新的Android资源，也利用身处台湾的电子产业链优势，整合亚洲地区的各种资源，例如时尚超前的模具外观设计，超强工程塑料的应用，以及先进的大屏幕触控技术，高速处理器硬件技术等。
　
　　从苹果和宏达电的创新案例中，我们可以归纳出一个创新金字塔模型，如下图所示：

　　这个模型由三部分构成，底层平台A是系统厂商自己的产品平台，这是企业发展的根基，所以这个平台的搭建一定要考虑可扩展可伸缩；中层平台B是可以整合其他资源的平台，包括来自其他厂商的先进技术，如屏、软件、封测技术、IP等等；顶层C是形成产品市场差异化的关键，是企业的品牌定位与市场形象，是企业用自己的know-how形成的区别于竞争对手的差异化特质，包括硬件、软件、应用体验、设计风格等等。
　
　　三个平台合为一体，构成企业的完整产品，从不同平台入手进行创新，就可以形成具有不同定制化特点的特色产品。
　
　　这个创新金字塔模型可以适用任何公司，包括软件公司，比如风河公司目前在开发商用Android平台的时候就采用了类似的思路，对于很多本土系统公司来说，这也是一个行之有效的创新模型。近日深圳市江波龙电子有限公司就向全球发布了一款近场手机支付产品NFC-MicroSD产品，这个创新产品基于该公司以前的内容卡产品，在其平台上不断整合资源而成，他们最初整合的是闪存应用技术，然后增加了IC设计、无线技术、SIP精密封装技术、模具设计技术，发展到如今再整合NFC技术和金融资源，从而解决了手机支付中的一个关键问题——不用NFC手机也可以实现手机支付！开拓出一个属于自己的蓝海市场，据分析，保守估计这个市场的用量超过50亿！
　
从电子产品的发展轨迹来看，其平台化趋势也日益明显：

　　所以，系统厂商要用平台化的研发思路应对产品平台化的发展趋势。
　
　　目前对于很多公司来说，已经初步具备了底层平台和顶层平台，他们缺的就是中间层——可以整合到的资源！国内某大型家电制造企业CTO就表示他们正在寻求40%-60%成熟度的技术资源，希望能整合到到自己的产品中形成差异化竞争，但是困境是不知道从哪里寻找这些资源。
　
整合资源哪里找？
　　传统上，我们一直将产业链看成是线性的，所以习惯了用线性思维和单向思维来考虑问题，例如我们很多时候只考虑上下游问题，而不去专注上游的上游，甚至更上层的东西，只在乎被动的接受而不去主动的影响上游甚至上上游，在半导体技术飞速发展的今天，这样的线性思维显然已经不足以理解产业的变化了，而且对于系统厂商来说，要整合的资源就存在于产业链上的各个环节。

 　
线性产业链  （一维的）                  
　　如果把产业链演示为如图所示的多维形式，我们就很容易理解各环节的作用和相互影响力了，在多维产业链中，各个环节的影响变成相互的，红色箭头就显示了OEM需要整合的资源类型，通过这样的整合，可以有效实现产品的差异化。
　
创新的根基
　　让一个系统厂家去一家家寻找产业链上各个环节的企业，这在实际操作中难度相当大。业界需要有这样一个平台，可以将产业链上的资源整合在一起给系统厂商提供咨询和整合服务。
　
　　为顺应产业变革需求，帮助中国电子制造商解决创新的迷茫与困惑，“深圳（国际）集成电路创新技术与应用展(China IC Expo)”应运而生，这是目前国内唯一一个给OEM厂商提供资源集聚与交流合作服务的平台。作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台，“深圳（国际）集成电路创新技术与应用展”致力于通过对集成电路设计制造、系统软硬件方案以及应用与游戏等内容平台等引领创新技术的展示与交流，帮助中国电子制造企业实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。主办方深圳市半导体协会秘书长蔡锦江表示，深圳（国际）集成电路创新技术与应用展为本土厂商提供技术创新与信息交流的氛围，展会将立足于中国电子设计制造中心珠三角地区，以应用和创新为主线，整合最新IC制造、测试与封装工艺、EDA工具、IP与设计服务、系统主控方案、内容及应用服务开发平台等上下游资源，利用方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势，整合最新产品技术及应用平台资源。
　
　　通过这个平台，系统厂商可以接触到IP供应商、IC厂商、代工/封测企业、设计公司、内容提供商等产业链等各个环节的企业，这些环节的技术资源都属于创新金字塔中间层资源，整合了这些资源可以帮助产品实现最大差异化，避免了在红海中的价格战。
　
　　目前，MIPS、芯原微电子、华润上华、南通富士通、格科微电子、无锡硅动力、珠海炬力、广州新岸线、北京君正、国民技术、江波龙、苏州中科等一大批企业已经报名参展，它们分布在产业链的各个环节，带来了大量创新技术，例如MCU核、IC设计前后端技术、电视互动应用技术、高压LED DRIVER 700V BCDIC制造工艺、SIP封装、CMOS SENSOR、通用CPU技术、无线移动支付、WIFI技术等等，可以给那些希望获得技术支持同合作交流的技术管理人员提供现场支持和咨询，给系统厂商提供大量的技术创新灵感，建立高端的技术资源库同高层技术决策人脉网。该展会也是创新思维的整体集中激荡展现，有助于形成一个互相学习、互相激励的产业氛围。
　
　　庄子在其逍遥游中曾说：“且夫水之积也不厚，则其负大舟也无力。覆杯水于坳堂之上，则芥为之舟，置杯焉则胶，水浅而舟大也。”对于那些致力于创新的企业来说，深圳集成电路创新应用展就是支持他们扬帆远行的海洋，在这里，可以托付他们的理想，承载他们的灵感，实现他们的创新梦想！
　
　　2011年6月28日，让我们相会“深圳（国际）集成电路创新技术与应用展”，大家一起来共谋创新大计！关于展会最新情况，可从展会官网www.chinaicexpo.com了解更多详细信息。