</a>IR" title="IR">IR" title="IR">IR) MEMS 温度传感器，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用IR 技术准确测量设备外壳温度。该技术与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比取得了新的进展，将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能。此外，TMP006 还可用于测量设备外部温度，从而支持全新的特性与用户应用。如欲了解更多详情或下订单，敬请访问：www.ti.com.cn/tmp006-pr。

    TI 高性能模拟业务部高级副总裁Steve Anderson 指出：“TMP006 不但可为我们的客户解决处理器高级热管理需求问题，而且还可在处理功能提高、外形不断缩小的同时优化系统性能与安全性。随着TMP006 的推出，移动设备制造商将首次实现对电话外部物体进行温度测量，可为应用开发人员进行创新开发提供完整的全新功能。”

    TMP006 在1.6 毫米x 1.6 毫米单芯片上高度集成各种器件，其中包括片上MEMS 热电堆传感器、信号调节功能、16 位模数转换器(ADC)、局部温度传感器以及各种电压参考，可为非接触温度测量提供比任何其它热电堆传感器小95% 的完整数字解决方案。

主要特性与优势：

• 集成MEMS 传感器并支持模拟电路，与同类竞争产品相比可将解决方案尺寸缩小95%；
• 静态电流仅为240 uA，关断模式下电流仅为1 uA，功耗比同类竞争解决方案低90%；
• 支持-40℃至+125℃宽泛工作温度，局部传感器误差精度为+/- 0.5℃（典型值），无源IR 传感器误差精度为+/- 1 ℃（典型值）；
• 提供I²C/SMBus 数字接口；
• 可对TI 适用于便携式应用的广泛系列业界领先超小型低功耗模拟与嵌入式处理产品形成有力互补，包括电池管理、接口、音频编解码器以及等器件。

工具与支持

适用于TMP006 的评估板现已开始提供。同步提供的还有验证电路板信号完整性需求的IBIS 模型、计算物体温度的所有源代码以及应用手册。

供货情况与封装

采用1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封装的TMP006 现已开始供货。

通过以下链接了解有关TI 温度传感器的更多详情：

• 订购TMP006 的样片：www.ti.com.cn/tmp006-pr；
• 观看演示：www.ti.com.cn/tmp006v-pr；
• 下载产品说明书：www.ti.com/tmp006ds-pr；
• 通过TI E2E™社区的模拟技术论坛咨询问题，帮助解决技术难题：http://e2e.ti.com/cn/forums/11.aspx。