“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选”          评  选  结  果 

序号 

参评产品和技术 

参 评 单 位 

一、集成电路产品和技术 

1 

埃派克森微电子（上海）有限公司 

光电导航SOC芯片系列 

2 

北京君正集成电路有限公司 

Jz4740系列多媒体处理芯片 

3 

北京天碁科技有限公司 

TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片TD-60291  

4 

北京中电华大电子设计有限责任公司 

无线局域网基带协议处理芯片（HED08W04SUA） 

5 

北京中天联科微电子技术有限公司 

基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108 

6 

北京中星微电子有限公司 

手机多媒体处理器芯片VC0818BYAA 

7 

杭州国芯科技有限公司 

全国产化直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001) 

8 

杭州士兰微电子股份有限公司 

带PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动电路SD42511 

9 

华亚微电子（上海）有限公司 

HTV270-高清液晶电视图像处理芯片 

10 

炬力集成电路设计有限公司 

ATJ2235基于纸质数码识别码技术的多媒体主控芯片及解决方案 

11 

上海坤锐电子科技有限公司 

超高频电子标签芯片QR2233 

12 

苏州国芯科技有限公司 

C*Core CPU设计技术 

13 

新相微电子（上海）有限公司 

大尺寸TFT LCD SOURCE驱动芯片（NV2029） 

二、集成电路制造技术 

14 

上海华虹NEC电子有限公司 

大屏幕LCD驱动电路模块工艺 

三、分立器件 

15 

苏州固锝电子股份有限公司 

单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02 

四、集成电路封装与测试技术 

16 

江苏长电科技股份有限公司 

用于U盘的SiP封装技术 

17 

南通富士通微电子股份有限公司 

微机电系统（MEMS）封装技术及产品 

18 

天水华天科技股份有限公司 

带腔体的光电封装技术 

19 

无锡华润安盛科技有限公司 

MSOP10-EP功率集成电路封装技术 

五、半导体设备和仪器 

20 

北京京运通科技股份有限公司 

JZ-660 多晶铸锭炉 

21 

北京七星华创电子股份有限公司 

CS系列气体质量流量控制器/流量计 

22 

大连佳峰电子有限公司 

全自动上片机（Die Bonder）SS-DT01;HS-DC01 

23 

格兰达技术（深圳）有限公司 

全自动测试编带机 

24 

兰州瑞德设备制造有限公司 

X61 1572L-1型数控精密研磨机 

25 

西安理工晶体科技有限公司 

TDL–GX 31C 型硅芯炉 

26 

中国电子科技集团公司第二研究所 

GJL-225真空/可控气氛共晶炉 

27 

中微半导体设备（上海）有限公司 

90/65纳米介质刻蚀机 

六、半导体专用材料 

28 

大连保税区科利德化工科技开发有限公司 

高纯氨（99.99994%） 

29 

河北普兴电子科技股份有限公司 

8英寸VDMOS用硅外延片 

30 

宁波华龙电子股份有限公司 

TO-220防水塑封引线框架 

31 

万向硅峰电子股份有限公司 

空间太阳能电池用单晶硅片