分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。
　　
　　对IDM、晶圆代工、芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分析。IDM方面，Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增长较快，环比也是历史上的较好数据；晶圆代工方面，今年1-4月，台积电的平均月营收同比在10%以上，前五个月收入创下历史同期新高，40纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程；封测方面，日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增长，尤其是第一大厂日月光增长势头良好。
　　
　　研究了半导体行业景气和SOX指数、台湾电子指数等股指的关系。历史数据证实，全球半导体销售额同比增长率和SOX指数之间存在明显关联，前者相对于后者，存在同步关系，或者1-2个月的领先关系。
　　
　　建立了半导体景气预测模型，从下游需求、产能变动、技术与产品更新三个角度进行分析，结论是行业景气将持续。需求方面，智能手机和平板电脑为代表的智能移动终端带来强大需求；产能方面，较高的产能利用率，以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资，使出现产能明显过剩局面的可能性很小；同时技术和产品迎来更新期。
　　
　　我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力，对应上市公司主要有长电科技、通富微电、华天科技。长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业，具有规模效益优势；通富微电具有客户资源优势，全球前20半导体企业中有超过一半是其客户；华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势。
　　
　　风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。