台湾《电子时报》发布报告称，2010年大陆半导体产业总产值超过人民币1500亿元，较2009年增长28%，整体企业数量超过 700家。其中仅环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值就占整体产业比重超过95%，并有近90%企业在此聚集。

　　环渤海地区半导体产值规模占大陆比重达20%，并吸引超过25%的半导体企业在此聚集。其中，除IC(集成电路)设计产业的芯片设计技术水准稳居大陆领先位置外，该地区虽未部署庞大中、下游制造产能，但通过密切合作切入材料、设备领域，在半导体产业链的布局最为完整。

　　长三角地区半导体产值规模比重逼近70%水准，并聚集超过40%的半导体企业，是大陆地区半导体上、中、下游产业链发展最完整的地区，尤其在IC制造、IC封测领域制程技术实力方面，更是遥遥领先其他区域，完善的半导体供应体系亦带动当地IC设计产业的蓬勃发展。

　　珠三角地区虽有近20%半导企业聚集，不过，缺乏大型IC制造、IC封测企业使得该地区半导体产值规模比重仍低于10%，基于珠三角地区是大陆消费性电子、通讯产品的最大生产基地，IC设计产业成为当地半导体产业主流，研发布局多以下游电子产品应用芯片为主轴。

　　西三角地区半导体产值规模比重仍低于5%，个别次产业在产值比重均属偏低水准，随电子信息产业持续由沿海地区转进内陆，IC制造企业在该地区布局转趋积极，包括中芯国际接手代管的武汉厂、中航航电接手茂德(ProMOS)重庆渝德厂、德仪(TI)购入中芯国际成都厂等。

　　综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的 2大重点地区；大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市；大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。