受到金融风暴冲击，身处大陆的晶圆代工厂中芯国际，同样无法幸免。中芯昨日公布去年第四季财报，营收下滑31％至2.725亿美元，税后净损1.245亿美元，中芯没有公布本季业绩展望预估数字，仅表示营收恐较上季衰退50％，与台积电情况相若。不过，中芯国际总执行长张汝京表示，已看到需求上升的迹象，第一季将是晶圆代工市场谷底，但营运数字仍然欠佳。

    晶圆代工龙头台积电在农历年前举行法说会，预估第一季营收介于320亿至350亿元间，较去年第四季大跌约50％，且预告将是1990年来首度单季亏损，让参加法说会的外资分析师及法人跌破眼镜。但好处是，中芯国际昨日预估，首季营收将衰退50％，反而已是市场预估范围内，而下周将举行法说会的联电，市场预期营收也将减少40％至50％幅度。

    如同台积电总执行长蔡力行表示，金融海啸严重冲击半导体市场景气，晶圆代工位居产业最上游，受创程度将更为严重，不过当时蔡力行表示，已看到了景气在第一季落底的迹象，只是仍然不确定。中芯昨日也持相同看法，张汝京表示，虽然1月份订单已经比12月好，但需求上升迹象愈趋明显，第一季将是晶圆代工市场谷底，只是营运数字仍然欠佳。

    张汝京表示，目前的经营环境十分困难，中芯今年订立目标，在不需要裁员的情况下，决定降低今年总薪水支出约15％，并开始实施减薪及休无薪假，以度过此次景气寒冬。他表示，在这个环境下，中芯将把重心放在维持良好的客户关系，加强公司的产品组合，及专注在大中华市场发展，持续发展先进技术及降低成本，只是今年资本支出仅1.9亿美元，较去年减少72％。

    中芯在获得大唐控股金援后，对今年争取TD-SCDMA芯片代工商机充满信心。中芯表示，中国移动获得大陆官方发放3G牌照后，TD-SCDMA芯片需求会愈来愈大，大唐已决定以中芯为优先代工伙伴，对中芯扩大在大陆晶圆代工市场占有率有很大的帮助。

    中芯去年1月决定退出标准型DRAM代工市场之后，现在已经全力冲刺先进65及45奈米制程，北京12吋厂产能已经扩充至4.05万片8吋约当晶圆，未来将提高CMMB行动电视、数字电视等大陆需求强大的芯片代工比重，以地利优势争取大陆芯片市场商机。