“我们使用了一颗TI的高性能PMIC（Power Management Multi-Channel IC）电源管理芯片TPS65023为包括Aureus处理器在内的核心板系统进行供电，核心板采用了6个层叠的PCB设计，在保证了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基础上，极大的缩减了整个系统的板材成本并且提高了灵活性。”奥维视讯平台部经理陈柠檬先生（Lemon Chan）说。

在Flash的选型上，AVST选择了高可靠性的容量高达32Mbit的NorFlash作为BootROM，为了支持大量数据的非易失性存储，还特别增加了一片4GBit的NAND闪存芯片。

“很多做手持测量设备的客户都需要通过OMAP-L137处理器对ADC采集到的数据进行包括FFT，LMS在内的数值计算和处理，这些数据暂时存放在板载的64MB的SDRAM内部，但是如果需要掉电存储，NorFlash的成本是不能接受的，所以我们在设计中引入了NAND闪存，目前可以支持4Gbit的存储容量。”陈柠檬先生（Lemon Chan）说。

支持百兆双口以太网是AVST这款开发平台的另一个亮点，OMAP-L137处理器集成了一个百兆以太网的MAC控制器，但是考虑到很多工业客户对多网口的需求，AVST选择了一颗Micrel的高性能百兆以太网双口芯片KSZ8893作为PHY层交换芯片。

在ADC的选择上，AVST选择了TI的高性能16比特多通道模数转换芯片ADS8556，该芯片集成了6个通道的ADC，支持+-12V的模拟量输入，采样率为500KSps，当工作在250KSps时功耗仅为85mW。

AVST的该解决方案还在设计中加入了很多常用接口，其中包括2个RS232接口，1个RS485接口，1个USB接口，3×8阵列按钮，字符LCD模组，以及一块3.5寸的TFT液晶模块。

陈柠檬先生认为：“对于手持控制或者测量设备，人机交互方面一般都会选择键盘输入，我们选择了一颗Maxim的IIC扩展芯片用于支持3×8的键盘，而对于输出显示设备，一般客户会选择支持字符显示的液晶模块或者支持图形显示的LCD模组。”

DSP内核上的软件开发依然是OMAP-L137处理器开发的难点，客户需要利用SDK提供的CodecEngine，DSPLink，Cmem以及XDC组件将DSP算法封装成可以在ARM端调用的算法库，为了帮助客户缩短开发周期，AVST在软件开发包中为客户提供了多种常用的算法库，其中包括LMS自适应滤波，相关运算，FFT和逆FFT，FIR和IIR滤波，向量点积、向量求极值、向量乘法，矩阵转置、相乘等数值算法库。